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詳細介紹
主要特長采用伺服技術凝縮了多年研究的小孔加工技巧的新型伺服基板的成功開發大幅度提高了檢測伺服的響應性。實現了與以往相比2倍的超高速小孔加工。對應微細步進由于能夠實行忠實再現微細步進的進給控制，加工更加穩定。充實的加工條件為滿足各種加工需求，準備了覆蓋各種電極徑與工件組合的充實的加工條件。■ 材質：SKD11、硬質合金、鋁、銅、SUS、Gr■ 板厚：10、20、50、100mm■ 電極徑：φ0.25、0.3、0.5、1.0、2.0、3.0 mm先作業者的操作性由于操作面板配置在作業者身邊容易操作的位置，無需從機床正面移動就可以簡單實現所有的作業。計數顯示部也配置在作業者目視方便的高度。同時，機床前面標準裝備了工具托盤，便于作業時在身邊放置導向器、電極等。
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