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詳細介紹
高精密環型切片
- 產品描述
- 一、適用：電子、光學產業采用硬脆材質如矽利康樹脂、玻璃、磁鐵、精密陶瓷等切割。
- 二、特質：高精度、高效率切斷，減少裂角、崩角、缺口發生。
- 產品說明
- 高精密環型切片特點：
- 1.使用強度、剛性特優基板。
- 2.采用銳利度、形狀保持力皆佳的專用結合劑。
- 3.面擺、尺寸精度高。
- 4.可依客戶需求修整形狀。
- 5.多片式：可用精密的法蘭、隔片組成多片式環型切片，提高切割效率、縮短切割加工時間、降低加工成本。
6.樹脂法鉆石切片標示方法
*LBCW-銳利型配方 MBCW-壽命型配方
7.型緣標示圖 1A1R
8.常見樹脂法鉆石切片尺寸
*如有其他尺寸需求，敬請來信或來電洽詢。
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