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增材製造系統

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  • 型號 TruPrint 2000
  • 品牌
  • 廠商性質 經銷商
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更新時間:2022-04-08 10:01:14瀏覽次數:234

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產品簡介

您可得益於優質又經濟的3D列印憑藉55µm的微小雷射光束直徑,TruPrint2000提供高品質的列印結果,以其表面品質與細節精度令人信服

詳細介紹

您可得益於優質又經濟的3D列印

憑藉55 µm的微小雷射光束直徑,TruPrint 2000提供高品質的列印結果,以其表面品質與細節精度令人信服。它具備一個直徑200 mm、高度200 mm的成型空間(氣缸)。透過配有在整個構建空間內發出光束的兩臺TRUMPF的300 W光纖雷射機的全域集束雷射系統,可依賴的生產效率。熔池監測 (Melt Pool Monitoring) 和全面的流程監控保證品質標準。採用TruPrint 2000的生產過程聚焦於在保護氣體下的封閉式粉末循環迴路。這實現了簡單、實用的處理以及的工作安全性。

高產的部件品質

憑藉具有55 µm光束直徑的全域集束雷射系統,機床高生產率地工作並取得高品質的列印結果。

低廉的零件成本

憑藉協調的機床設計可以經濟地生產批量部件。

品質標準

透過熔池監測 (Melt Pool Monitoring) 和全面的流程監控使部件品質保持在穩定的高水準。

操作簡單

惰性封閉式粉末循環迴路確保在保護氣體下簡單、實用的零件與粉末處理。

在3D產品動畫中體驗TruPrint 2000的所有功能
我們的產品專家簡要介紹機床設計(2019年formnext展會)
帶粉末準備站的TruPrint 2000

帶粉末準備站的TruPrint 2000的惰性機床理念實現在保護氣體下非常簡單的粉末與零件處理。由此將列印出來的部件透過整合的粉末輸送機直接在機床內的惰性環境下拆包。多餘粉末收集在溢流容器中。該容器放置在粉末準備站內,以便將粉末在保護氣體下篩入送粉缸供重複使用。粉末循環迴路結束 – 操作員不會接觸粉末。

整合式粉末輸送機

成型流程後,成品部件在加工艙內透過整合式粉末輸送機去除粉末。直徑200 mm的基板尺寸實現在機床內簡單、實用的處理。由此將必要的外圍設備限制在限度:帶粉末準備站的工業化粉末管理系統。

全域集束雷射系統

透過Fullfield Multilaser (2 x 300 W),所有雷射器可在整個建造體積內發出光束,由此縮短每個部件的生產時間——全自動校準Multilaser相對掃描區域確保高精度。此外,憑藉55 µm光束直徑可實現非常高的表面品質和細節精度。較低的表面粗糙度還能省去後續工作。

熔池監測(Melt Pool Monitoring)

可藉著感測器及早識別雷射熔化工藝中的偏差並實現部件關鍵區域的視覺化。此外,還可同時輕鬆監控所有熔池——採用全域集束雷射系統選配時,特別有幫助。熔池監測 (Melt Pool Monitoring) 可減少應用和制定負證明義務的認證流程的工作量。透過粉床監測 (Powder Bed Monitoring) 以及機床狀態資料輔助品質保證。

非晶合金

TruPrint 2000使非晶合金的工業加工成為可能:它擁有特別高的強度與彈性,而且具備耐腐蝕性和生物相容性。由此可降低壁厚或在部件設計中採用仿生結構處理。結果:降低部件重量,縮短生產時間 圖片來源:Heraeus AMLOY

椎間融合器

利用TruPrint 2000始終能得到符合醫學標準的部件品質。表面粗糙性改善了骨與植入物之間的骨整合。得益於增材製造,您將獲得一種新的設計自由,由此實現附加功能。用增材製造法製造的椎間融合器讓患者得益于更快的康復過程和明顯更佳的長期穩定性。

活動式局部假牙 (RPD)

透過TruPrint 2000微小的55 µm雷射光束直徑實現非常高的表面品質和細節精度,對牙科部件而言這大有裨益。此外,較低的表面粗糙度還能為您省去後續工作。

膝蓋植入物

憑藉TruPrint 2000微小的55 µm雷射光束直徑,您可得益於細節精度,這對於醫療植入物(如全膝置換的大腿組件)尤為重要。因為透過增材製造可以列印非常精細的格珊結構;骨整合得到明顯改善。

3D列印的注塑模具嵌件

極精細的冷卻槽,例如在帶有共形冷卻的模具嵌件中使用的,可藉著TruPrint 2000的55 µm光束直徑列印。透過由此改進注塑模具冷卻,可顯著縮短齒輪的製造週期。

CMF植入物——顱骨板

使用TruPrint 2000,可在經過認證的環境中以高品質要求生產個性化植入物。採用Ti6Al4VELI材質的高精度部件可透過系統在短時間內以低廉成本「按需」列印——如有需要亦可量產。

膨脹式夾緊套

由非晶合金 AMLOY ZR01 (AMZ4) 列印而成的膨脹式夾緊套重量輕,這是因為相比結晶材料,材料擁有高彈性與強度。此外,可直接在部件中列印複雜的幾何形狀,省卻組件中的單件。Heraeus AMLOY創建

TruPrint 2000
結構體積(氣缸) 直徑 200 mm x 200 mm 高度
有效的建造體積(標準) 直徑 200 mm x 200 mm 高度
可加工的材料 粉末形式的可焊接金屬,例如:不銹鋼、工具鋼、鋁合金、鎳基合金、鈷鉻合金或鈦合金、非晶態金屬。目前可應要求提供材料和參數。
預熱(標準) 200 °C
工件上的雷射功率(TRUMPF 光纖雷射機) 300 W
光束直徑(標準) 55 μm
層厚 20 - 100 μm
接口和消耗量
電氣連接(電壓) 400/460 V
電氣連接(電流強度) 32 A
電氣連接(電網頻率) 50 Hz / 60 Hz
保護氣體 氮氣,氬氣
結構型式
量測尺寸(寬 x 高 x 深) 2180 mm x 2030 mm x 1400 mm
重量(包括粉末) 3200 kg

TruTops Print

TRUMPF透過TruTops Print提供合適的軟體解決方案,使TruPrint機臺發揮出理想效果。現代化操作介面清晰地整合所有功能,實現了全部功能的快速存取。透過資料準備的高度靈活性和個性化選項,例如Z分割,以及直觀清晰的參數管理和*可存取的參數,在保障出色列印品質和可重複性的同時,確保了盡可能高的效率和生產力。創建的WZA格式向量資料的高品質可以利用整合的構建任務檢視器進行查驗。

契合您工作流的資料準備

TruTops Print已接入大量CAD/CAM系統,以實現無縫銜接的資料準備工作流。

除了使用TruTops Print進行資料準備外,我們還提供軟體替代方案,讓您工作流的呈現靈活多變。例如普遍應用的、工業領域內十分成熟的Materialise公司的Magics和西門子NX解決方案就屬於TRUMPF軟體產品系列。您可以自行決定,哪種資料準備方式最適合您。

雷射集束系統

利用集束雷射系統選配提升生產效率:兩臺各300 W、光束直徑55 µm的TRUMPF光纖雷射器在構建空間內同時發出光束,由此可在相同時間內靈活增產多達80 %的零件。由此實現更快的零件可用性以及極高的客戶訂單靈活性。因為每個輪廓又被一臺雷射器曝光,所以絕不會產生「接縫」。透過全域集束雷射系統以99%重疊工作。透過Automatic Multilaser Alignment選項,可在運行打樣任務期間自動監控和校準Multilaser相對掃描區域,實現Multilaser部件的高品質。

選項:粉床監測

透過TruPrint構造室的整合式攝像機與自動影像處理系統可自動監測粉床。由此可隨時總覽部件狀態並逐層分析品質參數。

熔池監控選項

可藉著感測器及早識別雷射熔化工藝中的偏差並實現部件關鍵區域的視覺化。此外,還可同時輕鬆監控所有熔池——採用全域集束雷射系統選配時,特別有幫助。

校準選項

為TruPrint提供不同選項,以履行證明義務:校準雷射性能(同樣適用於Multilaser、焦點位置測量和掃描區域校準),由此可進行測量、必要時重新校準並記錄測量結果。

增材製造監測解決方案

透過TRUMPF智慧監控解決方案可以專業地監測、分析TruPrint機床的構建流程。在此期間記錄和處理基於感測器的資料。提供的解決方案包括流程監測(熔池監測與粉床監測)、狀態監測以及性能監測。監測結果可直接在TruPrint機床的人機介面HMI上查看。另外,TruTops Monitor產品可確保整個機床庫*透明並實現遠端存取機器——透過桌面或經由Control App。

前往產品

帶粉末準備站的TruPrint 2000的惰性機床理念實現在保護氣體下非常簡單的粉末與零件處理。透過封閉循環迴路有效避免粉末接觸並實現較高的工作安全性。此外,由於極少的氧氣接觸,物料不會劣化。

粉末與參數

在積層製造中,高品質的金屬粉末是可靠的工藝條件的基礎。推薦粉末與合適參數相結合,使3D列印部件具有高品質的材料特性。

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