應(yīng)用領(lǐng)域:

消費(fèi)類電子/手機(jī)行業(yè)/線路板行業(yè)等

主要功能：

精密PCB激光分板切割

指紋封裝芯片精密切割

攝像頭模組精密分板切割

FPC/覆蓋膜外形精密切割

各類薄板/膜精密切割、刻蝕

技術(shù)特點(diǎn):

自主研發(fā)高功率皮/飛秒秒激光器，綠光/紫外可選

高精密十字平臺(tái)，光路固定

集成高精密數(shù)字掃描振鏡與進(jìn)口高精度直線電機(jī)平臺(tái)

專業(yè)治具結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，大大提升吸附能力與切割質(zhì)量

自主研發(fā)LaserCut系列專業(yè)切割軟件可直接導(dǎo)入 CAD 制作的 DXF 圖形，并精確按照輸入圖形進(jìn)行加工

軟件兼容各類型功能，簡(jiǎn)單操作，易學(xué)易懂，短時(shí)間即可學(xué)會(huì)基本操作