金相顯微鏡 BX51M-IR

簡單介紹
BX51IR顯微鏡可對裸眼不可見的區域進行無損的檢查和分析，以及近紅外觀察特化的顯微鏡。能對半導體晶片內部和集成電路組件背面進行無損的CPS bumps觀察。
金相顯微鏡的詳細介紹
奧林巴斯科研級正置系統顯微鏡 BX51/BX51M-IR
    ● 近紅外外透射反射觀察用顯微鏡
    ● 5X到10X紅外鏡頭,像差校正本涵蓋從可見光到近紅外整個波段
    ● 晶圓，化合物半導體的內部，封裝芯片內部以及CSP bump觀察適宜
主要特點：
    １、UIS無限遠校正光學系統，提供出色的圖像質量 
    ２、人機工程學的進一步改善，使操作更為舒適 
    ３、多種高度功能化的附件，能滿足各種檢驗需要
BX51M-IR主要技術規格
BX51M-IR和BX51 這兩款顯微鏡鏡體相同，帶有同樣的反射照明裝置，可對半導體內部實行近紅外觀察，同樣可對封裝芯片內部和CSPbump進行觀測。