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詳細介紹
產品特點：
RMD-C系列半導體紫外激光全封閉式打標機，采用全封閉整機外殼設計，對操作人員進行保護。*的激光腔體設計，涵蓋紅外、綠光、紫外多種類型，集國際高標準配置，輸出激光束具有基膜、短脈寬、高峰值功率、高重復頻率的特點，性能穩定、標刻精細是高品質激光精密微細加工的設備。
應用領域：
應用于特殊材料的精細打標、精密切割、微細加工，適用于各種玻璃、液晶屏、薄片陶瓷、半導體硅片、IC晶粒、藍寶石、紡織品、聚合物薄膜材料的打標和表面處理，如電子產品外表處理、手機、電腦配件：食品、醫藥包裝材料等
技術參數：
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