電子灌封硅膠主要用于電子元器件的封裝、密封、填充、防壓。對PC（電子絕緣板料）、PMMA（有機玻璃、亞克力）、PCB、CPU的粘附、密封性和熱穩定性。電子灌封硅膠分為加成型電子灌封硅膠和縮合型電子灌封硅膠。

?電子灌封膠操作：
??① 混合前，首先把A組份充分攪拌均勻，使沉降黑色顏料充分混合均勻，B組份充分搖勻。
??② 混合時，應遵守A組份：B組份= 10：1的重量比。
??③ 使用時可根據需要進行脫泡?？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。
??④ 為常溫固化產品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，*固化需要24小時。環境溫度和濕度對固化有較大影響。

  電子灌封膠注意事項：
??a. 本品固化速度與環境溫度有密切關系，溫度越高，固化速度越快；用戶可根據氣溫的高低，適當調整固化劑用，從而獲得理想的固化速度。
??b. 本系列產品的兩組份應密封儲存，放置在陰涼的地方，避免日曬雨淋。
??c. 本系列產品儲存期為十二個月；儲存期內如粘度增稠，攪拌均勻后使用，其性能不變。
??d. 本系列產品為非危險品；但在使用過程中，如固化劑與皮膚接觸，用適量的洗滌劑和水清洗即可；如固化劑濺入眼睛，立即用潔凈的水清洗至少15分鐘，并咨詢醫生。