機床商務網
詳細介紹
無需使用化學藥品即可去除殘余應力的干式拋光輪
加工對象: Silicon wafer, etc
DP08系列利用迪思科公司的干式拋光技術，可以對超薄晶圓進行研磨。無需使用化學藥品， 因此對環境負荷小， 而且與使用研磨液 （膏）相比， 操作更容易，實現了高抗折強度的芯片。
實驗結果
研磨損傷比較（TEM觀察）
經過干式拋光加工后，可除去晶圓中的研磨損傷。
抗折強度（球壓式抗折強度測量法）
| 工作物 | Φ8" 矽晶圓 |
| 最終加工厚度 | 200 µm |
表面粗糙度
| Wheel | DP08 |
| Ra (µm) | 0.0003 |
| Ry (µm) | 0.0017 |
| Wheel | Grinding wheel (#2000) |
| Ra (µm) | 0.0150 |
| Ry (µm) | 0.0800 |
技術規格
機床商務網