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詳細介紹
通過采用金屬磨輪圈， 獲得的使用壽命
加工對象: Silicon wafer, Compound semiconductor wafers, Electronics components, etc
迪思科公司開發出面向縱向切入式研削機的GF01磨輪系列。
通過采用本公司的新金屬磨輪圈，與原有IF系列產品相比較，能夠高效率地向加工部位供給研削水。從而獲得穩定的研削性及磨輪使用壽命。
- 通過采用新開發的金屬磨輪圈，能夠高效率地向加工部位供給研削水
- 可使用與IF系列產品相同的結合劑
- 具有*的加工精度和穩定的研削力
- 采用Φ200由PP（聚丙烯制成）制成，Φ300由ABS樹脂制成，具有優良回收性，低粉塵產生的樹脂包裝，并且也可用于無塵室。
研削水供給狀態
產品種類
通過各種結合劑與不同顆粒大小的組合， 實現了晶圓背面膜層及超薄研削加工的穩定性。
粗研削加工用
加工時不易受到工作物表面的氧化層及氮化層的影響，可實現穩定的研削加工。
- VS : 標準型
- BT300 : 兼顧加工質量和使用壽命型
- BT100 : 超薄研磨適型
精研削加工用
通過采用樹脂結合劑，大幅度降低對晶圓的損傷，使研削加工更趨于穩定。另外，還改善了晶圓厚度精度（TTV）及表面粗糙度，并且在兼顧使用壽命的同時，還提高了研削加工質量。
- BK01 : 重視研削加工性型
- BK02 : 重視耐磨性型
- BK04 : 標準型
- BK09: 重視難研削性型
技術規格
有關研削磨輪的選擇
研削效果會由于粗研削磨輪與精研削磨輪組合方式不同而發生很大變化。
因此本公司會按照工作物的材料及所要求的加工精度，向用戶推薦的研削磨輪組合方式。
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