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詳細介紹
高質量， 高性能， 高穩定性的研削磨輪
加工對象: Silicon wafer, Compound semiconductor wafers, Electronics components, etc
迪思科公司成功開發出適用于縱向切入式研削機的IF系列研削磨輪。該系列除了能夠研削硅晶圓以外，還可以研削磨加工其它電子組件用結晶材料。迪思科公司不但提供多種類型的研削磨輪，還為用戶提供和推薦在加工不同材料及尺寸的工作物時所需的應用加工技術及加工參數。
- 的精加工精度和穩定的研削能力
- 磨輪耐磨性優良，使用壽命長
- 產品種類豐富，還可以加工化合物半導體晶圓及電子組件用結晶材料
- 采用環保型PP（聚丙稀）包裝或ABS樹脂包裝
產品種類
粗研削加工用
將高剛性的陶瓷結合劑與大粒度磨粒有機結合，可實現穩定的研削加工。
- VS : 標準型
精研削加工用
通過采用樹脂結合劑，大幅度降低對晶圓損傷，使研削加工更趨于穩定。另外，還改善了晶圓厚度精度（TTV）及表面粗糙度，并且在兼顧使用壽命的同時，還提高了研削加工質量。
- B-K01 : 重視研削加工性型
- B-K02 : 重視耐磨性型
- B-K04 : 標準型
- B-K09 : 重視難研削性型
研削加工已蝕刻晶圓用（面向晶圓制造廠商）
通過直接研削已被蝕刻的晶圓，可獲得良好的加工質量。
- B-M01 : 標準型
技術規格
有關研削磨輪的選擇
研削效果會由于粗研削磨輪與精研削磨輪組合方式不同而發生很大變化。
因此本公司會按照工作物的材料及所要求的加工精度，向用戶推薦的研削磨輪組合方式。
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