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詳細介紹
抑制刀刃變形，提供穩定的加工品質
- 電鑄結合劑
加工對象: Silicon wafer, etc
當切割刀片厚度超過60 μm時，隨著切割線數的增加，有可能發生刀刃部位磨耗的現象。這種刀刃的變形會導致切割刀痕變寬，加工物出現突發性崩缺（Chipping）等狀況，降低加工品質。 ZHCR系列運用*的技術，制造出特殊的刀片結構，有效地抑制刀刃變形，實現穩定的加工品質。 ZHCR系列在下列易發生刀刃變形的加工中有效的發揮作用。
- 使用切割刀片厚度超過60 μm的加工
- 切割道上TEG較多的晶圓加工
- 激光開槽后的刀片切割
切割刀片刀刃形狀示意圖
在只有刀刃部位易磨耗的加工中，ZHCR具有能夠維持正常刀刃形狀的特性。
實驗結果
切割刀片及加工槽比較（SEM照片）
由照片可以看出，隨著加工的進行，普通切割刀片會發生部位凹陷，導致加工槽異常的現象，而ZHCR則能夠維持為正常狀態。
| Blade | ZHCR-SD2000-N1-50BD FN NBC-ZH205F-SE 27HEFN |
切割刀片刀刃形狀崩壞的變遷示意圖
本圖像顯示厚切割刀片的刀刃發生變形，造成品質降低的狀況。 ZHCR系列具有維持正常形狀的特性。
※ 刀刃變形將造成加工物各方面的品質降低，包括切割槽變寬、突發性崩缺（Chipping）、階梯試切割時加工槽彎曲及加工物破損等。
使用厚切割刀片時，部位的切屑難以排出
殘留在部位的切屑會慢慢磨耗切割刀片的部位
隨著加工次數的增加，部位被過度磨耗后，便呈現凹形
較細的外側部位無法承受加工負荷，發生脫落、崩缺（chipping）等異常現象※。
技術規格
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