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詳細介紹
通過提高強度，防止斜切及蛇形切割
- 電鑄結合劑
加工對象: Silicon wafer, etc
于ZH05系列相比，ZHRF通過采用新技術進一步提高了切割刀片的強度。即使在高速加工，厚型晶圓以及切割道上TEG分布較多的晶圓實施切割加工等高負荷狀態下，也能夠將切割刀片的斜切控制在最小范圍內，從而獲得穩定的加工品質。 另外，在低介電常數（Low-k）膜晶圓加工領域，通過與激光開槽組合使用，就能夠不發生表面崩裂及表層剝離等現象，實現高速切割加工。
- 在高負荷加工狀態下，發揮穩定的加工性能
- 可對激光開槽后的晶圓實現高速切割加工
- 適合于暴露量較長刀刃需求的加工
實驗結果
與以往產品相比，ZHRF系列提高了切割刀片的強度，即使在高負荷條件下，也能抑制切割刀片的斜切，獲得穩定的加工品質。
切割刀片的強度
與以往產品相比， ZHRF系列的強度得到了明顯的提高。
斜切割量的比較
| Workpiece | Si + Cu layer 2 µm |
| Depth | 200 µm (half cut) |
| Speed | 150 mm/s |
| Blade | ZHRF-SD2000-N1-110 BB ZH05-SD2000-N1-110 BB |
測試位置
蛇行的減少
ZHRF系列不僅可以抑制斜切，而且即使在高負荷，高轉速條件下，也能夠抑制蛇形切割從而獲得穩定的加工品質。
| Workpiece | Si |
| Depth | 400 µm (half cut) |
| Speed | 80 mm/s |
| Spindle revolution | 55000 min-1 |
| Blade | ZHRF-SD2000-N1-110 FD ZH05-SD2000-N1-110 FD |
※ 這項調查是在傾向于切蛇形的情況下做的
技術規格
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