非接觸式微流控激光設(shè)備——CO?激光雕刻切割機(jī)微流控制造革新

微流控芯片作為“芯片上的實(shí)驗(yàn)室"，在生物醫(yī)學(xué)檢測(cè)、藥物研發(fā)等領(lǐng)域展現(xiàn)巨大潛力，但其制造工藝長(zhǎng)期受限于傳統(tǒng)接觸式加工（如模具壓印、機(jī)械切割）帶來(lái)的材料損傷、污染風(fēng)險(xiǎn)及精度瓶頸。針對(duì)行業(yè)痛點(diǎn)，非接觸式微流控激光設(shè)備（CO?激光雕刻切割機(jī)）以無(wú)接觸、高精度的優(yōu)勢(shì)，為科研機(jī)構(gòu)與企業(yè)提供高效、潔凈的微流控芯片制造解決方案。

技術(shù)優(yōu)勢(shì)：非接觸式工藝的突破

1. 無(wú)應(yīng)力精密加工
   采用10.6μm波長(zhǎng)CO?激光器，專(zhuān)為PDMS、水凝膠、PMMA等柔性/脆性材料優(yōu)化，通過(guò)非接觸式光熱效應(yīng)實(shí)現(xiàn)微米級(jí)切割，最小流道寬度30μm，避免傳統(tǒng)刀模或機(jī)械刻蝕導(dǎo)致的材料撕裂、變形，尤其適合超薄（<100μm）芯片加工。

2. 潔凈無(wú)污染，保障生物相容性
   激光加工全程無(wú)物理接觸，杜絕雜質(zhì)引入；切割邊緣光滑，無(wú)粉塵殘留，可直接用于細(xì)胞培養(yǎng)、核酸提取等敏感實(shí)驗(yàn)，良品率高。

3. 多材料兼容與復(fù)合工藝集成
   單臺(tái)設(shè)備支持切割、打孔、表面微雕及多層堆疊加工，兼容PDMS、玻璃涂層基材、PET薄膜等材料，適配微流道、反應(yīng)腔、電極接口等全結(jié)構(gòu)制造，大幅簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程。

4. 智能化與高重復(fù)性
   集成CCD視覺(jué)定位系統(tǒng)（重復(fù)精度±2μm）與專(zhuān)業(yè)控制軟件，可自動(dòng)識(shí)別材料邊緣與MARK點(diǎn)，支持AutoCAD文件一鍵加工，復(fù)雜圖形加工效率較傳統(tǒng)工藝提升5倍。

應(yīng)用場(chǎng)景：從研發(fā)到量產(chǎn)的跨階段賦能

• 科研創(chuàng)新：快速完成微流控芯片原型制作，支持液滴生成、仿生血管等復(fù)雜結(jié)構(gòu)開(kāi)發(fā)，已助力深圳大學(xué)團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)完成實(shí)驗(yàn)論文。

• 精準(zhǔn)醫(yī)療：為POCT診斷設(shè)備、類(lèi)器官芯片提供無(wú)污染加工服務(wù)，確保痕量樣本（如單細(xì)胞、飛克級(jí)DNA）檢測(cè)的精準(zhǔn)性與一致性。

• 工業(yè)量產(chǎn)：通過(guò)參數(shù)預(yù)設(shè)與自動(dòng)化聯(lián)機(jī)控制，實(shí)現(xiàn)24小時(shí)連續(xù)生產(chǎn)，加工效率高，綜合成本降低50%。

服務(wù)與保障

• 免費(fèi)試樣：提供PDMS/PMMA等材料試切服務(wù)，定制激光功率（0.1-100 %可調(diào)）、頻率等參數(shù)方案。

以非接觸之力，重塑微流控制造標(biāo)準(zhǔn)！
無(wú)論是突破科研邊界，還是加速產(chǎn)業(yè)化落地，非接觸式微流控激光設(shè)備以零接觸、高潔凈的核心優(yōu)勢(shì)，成為微流控領(lǐng)域不可替代的制造利器。立即聯(lián)系我們，獲取專(zhuān)屬解決方案與成功案例，開(kāi)啟高效、可靠的芯片智造新時(shí)代！