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WS半導體激光焊接機系列

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更新時間:2021-09-06 12:41:25瀏覽次數:1699

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產品簡介

產品介紹利用激光束優異的方向性和高功率密度等特性進行工作,通過光學系統將激光束聚焦在很小的區域內,在極短的時間內使被焊處形成一個能量高度集中的熱源區,從而使被焊物熔化并形成牢固的焊點和焊縫

詳細介紹

產品介紹

利用激光束優異的方向性和高功率密度等特性進行工作,通過光學系統將激光束聚焦在很小的區域內,在極短的時間內使被焊處形成一個能量高度集中的熱源區,從而使被焊物熔化并形成牢固的焊點和焊縫。

產品特點

能量集中,焊接效率高、加工精度高,焊縫深寬比大;

熱輸入量小,熱影響區小,工件殘余應力和變形小;

非接觸式焊接,光纖傳輸,可達性較好,自動化程度高;

接頭設計靈活,節省原材料;

焊接能量可精確控制,焊接效果穩定,焊接外觀好。

性能指標參數

WS1000-A 焊接激光器

波長(nm)

915

光纖分光數(n)

1/2

光纖芯徑(um)

400、600 等可選

光纖長度(m)

10、15 等可選

平均功率(W)1000
冷卻方式水冷
工作環境

存儲溫度:-20°C~60°C;濕度:<70% / 工作溫度:10°C~35°C;濕度:<70%

總功率(Kw)

1.5

電源要求三相 380VAC±10%;50/60Hz
總質量(Kg)70
外形尺寸(mm)485*237*663
WTA-S-A 焊接工作臺
工作幅面(mm)4000*300 (標配,可定制 )
最小聚焦光斑直徑(mm)0.1
振鏡定位精度(mm)<0.02
焊縫示教方式同軸CCD示教
升降范圍(mm)0~300 (標配、可定制)
支持圖形格式

PLT 格式等

工作環境

存儲溫度:-20°C~60°C;濕度:<70% / 工作溫度:10°C~35°C;濕度:<70%

總功率(Kw)5
電源要求三相380VAC±10%;50/60Hz
總質量(Kg)200
外形尺寸(mm)1000*1200*1600(不含光纖支架)

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