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詳細介紹
紅外觀察測量顯微鏡DZ2-IR
型號：DZ2-IR
品牌：UNION
品名：紅外觀察測量顯微鏡
DZ2-IR是一款接收紅外波長的變焦視頻顯微鏡，具有較高的分辨率和放大倍率，可以觀察樣品內部缺陷和結構，在半導體封裝中應該廣泛，如BGA，CSP和COF等…
特點：
1.650μm~1200nm波長光學系統從可見光到近紅外范圍。
2.無極變倍放大倍率（1.5x~15x）或（5x~50x）。不需要更換物鏡，同時具有較高的工作記錄。
3.配置Uni-Measure測量軟件，進行大尺寸移動測量或微觀小尺寸測量。
4.配備表面和透射紅外光照明，能很好的應用于半導體各種封裝內部結構的觀察。
設備簡介：
一、光源選擇
搭配表面和透射光源可觀察芯片內部結構：
二、鏡頭參數
三、工作距離
可方便的對樣品進行操作，具有較長的工作距離
低倍物鏡（1.5X - 15X）：W.D 46.2毫米
倍率物鏡（5X – 50X）：W.D 14毫米
四、主要應用
搭配GaAs紅外CCD觀察晶圓及芯片內部缺陷
觀察BGA封裝焊球的位置
Wafer正面反面結構位置偏移
型號：DZ2-IR
品牌：UNION
品名：紅外觀察測量顯微鏡
DZ2-IR是一款接收紅外波長的變焦視頻顯微鏡，具有較高的分辨率和放大倍率，可以觀察樣品內部缺陷和結構，在半導體封裝中應該廣泛，如BGA，CSP和COF等…
特點：
1.650μm~1200nm波長光學系統從可見光到近紅外范圍。
2.無極變倍放大倍率（1.5x~15x）或（5x~50x）。不需要更換物鏡，同時具有較高的工作記錄。
3.配置Uni-Measure測量軟件，進行大尺寸移動測量或微觀小尺寸測量。
4.配備表面和透射紅外光照明，能很好的應用于半導體各種封裝內部結構的觀察。
設備簡介：
一、光源選擇
搭配表面和透射光源可觀察芯片內部結構：
二、鏡頭參數
三、工作距離
可方便的對樣品進行操作，具有較長的工作距離
低倍物鏡（1.5X - 15X）：W.D 46.2毫米
倍率物鏡（5X – 50X）：W.D 14毫米
四、主要應用
搭配GaAs紅外CCD觀察晶圓及芯片內部缺陷
觀察BGA封裝焊球的位置
Wafer正面反面結構位置偏移
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