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離線式PCBA清洗機(jī)

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  • 型號(hào) TS-U450C
  • 品牌
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)商
  • 所在地

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更新時(shí)間:2021-07-21 12:51:59瀏覽次數(shù):750

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)品簡(jiǎn)介: 專門為SMT/THT焊接后PCBA焊點(diǎn)和元件上殘留的助焊劑清洗而開發(fā)設(shè)計(jì)的自動(dòng)清洗設(shè)備,多種規(guī)格自由定做

詳細(xì)介紹

TS-U450C 參考參數(shù)

名稱 規(guī)格 備注
清洗籃尺寸 L610 x W560 x H100(mm)x2
稀釋液箱容量 60L
濃縮液箱容量 30L
暫存噴淋液箱容量 18L
清洗時(shí)間 10~20min(0~99min可調(diào)節(jié)) 建議
漂洗時(shí)間 1~3min/次(0~10min可調(diào)節(jié) 建議
干燥時(shí)間 15~30min(0~60min可調(diào)節(jié) 建議
漂洗次數(shù) 3~5次(1~59次可調(diào)節(jié)) 建議
清洗液溫度 室溫~75℃
漂洗DI水溫度 室溫~60 手動(dòng)狀態(tài)下
烘干溫度 室溫~99℃
稀釋液箱加熱功率 9KW
暫存噴淋液箱加熱功率 6KW
干燥加熱功率 7.5KW
電阻率測(cè)試范圍 0~18MΩ
噴淋泵 4KW
隔膜泵 1吋
噴射壓力 30~80PSI
清洗液過濾 0.22um
DI水過濾 0.22um
排氣口尺寸 φ100XH30(mm)
電源/氣源 AC380V,50/60HZ,65A /0.5~0.7Mpa
機(jī)器尺寸 L1300xW1200xH1850(mm)

TS-U450C工作原理


TS-U450C是專門為SMT/THT焊接后PCBA焊點(diǎn)和元件上殘留的助焊劑清洗而開發(fā)設(shè)計(jì)的自動(dòng)清洗設(shè)備。機(jī)器采用PCBA清洗液的化學(xué)清洗作用和噴淋噴射的機(jī)械作用,將助焊劑從焊盤,元器件表面剝離,再利用DI水多次噴淋漂洗,將殘留的清洗液和離子從PCBA表面帶走,最后是熱風(fēng)干燥。機(jī)器結(jié)構(gòu)緊湊,在一個(gè)清洗腔體內(nèi)實(shí)現(xiàn)清洗,漂洗和烘干全過程;采用業(yè)界和的大流量噴淋清洗工藝,使清洗后PCBA達(dá)到需要的潔凈要求。

TS-U450C機(jī)器由清洗系統(tǒng)、漂洗系統(tǒng)、干燥系統(tǒng)、過濾系統(tǒng)組成。

操作流程為:人工方式將PCBA放入清洗籃內(nèi);在觸摸屏上設(shè)定的清洗、漂洗、干燥程序和其它相關(guān)參數(shù)后;在觸摸屏上按“啟動(dòng)"鍵,機(jī)器按設(shè)定程序?qū)?/span>PCBA進(jìn)行自動(dòng)清洗、漂洗和干燥;當(dāng)設(shè)定程序結(jié)束后機(jī)器自動(dòng)停止運(yùn)行,人工方式取出清洗籃內(nèi)清洗好的PCBA

TS-U450C機(jī)器操作簡(jiǎn)便,對(duì)PCB上焊接的電子元器件無傷害,清洗品質(zhì)好;機(jī)器采用批量清洗方式,大幅度提高清洗效率,是新型,高性能全自動(dòng)清洗設(shè)備。


TS-U450C清洗流程圖



TS-U450C產(chǎn)品特點(diǎn):


1.全面的清洗系統(tǒng): 針對(duì)SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香,免清洗型助焊劑,水溶性助焊劑等有機(jī)、無機(jī)污染物進(jìn)行的清洗。

2.自動(dòng)清洗模式: 在一個(gè)清洗室內(nèi)用噴淋方式完成清洗、漂洗、烘干全清洗工序;機(jī)器結(jié)構(gòu)緊湊,占地面積小。

3.科學(xué)的噴嘴設(shè)計(jì): 采用左右漸增式分布---提升清洗效率,上下錯(cuò)位式分布--*解決清洗盲區(qū)。

4.噴淋壓力可調(diào)節(jié)設(shè)計(jì): 解決了小尺寸PCBA在清洗中受高壓力噴射條件下的碰撞,跑位問題;每條噴桿壓力均可單獨(dú)手動(dòng)調(diào)節(jié)。

5.清洗籃運(yùn)行軌道:清洗室內(nèi)清洗籃進(jìn)出軌道采用鈑金折彎方式。保證了平整性和無*,保證長(zhǎng)久使用的穩(wěn)定性。

6.噴桿旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu):噴桿旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)采用免潤(rùn)滑機(jī)構(gòu),運(yùn)轉(zhuǎn)順暢,無需定期更換。

7.清洗門密封:清洗室門采用雙層密封方式,杜絕霧化的液體從清洗室內(nèi)溢出。

8.清洗液降溫: 清洗液由于高壓泵的壓縮和高壓擠壓,清洗過程中液體會(huì)持續(xù)升溫,采用水冷方式,在漂洗排水時(shí),降低清洗液的溫度。

9.降低清洗液消耗: 內(nèi)置過濾裝置可實(shí)現(xiàn)清洗溶液的循環(huán)使用,減少溶液用量,在清洗結(jié)束時(shí)采用壓縮空氣吹氣方式回收管道及泵內(nèi)的殘留液體,能有效節(jié)省清洗溶液。

10.濃度補(bǔ)償: 機(jī)器配備有濃縮液箱和添加泵;稀釋液體多次使用過后濃度降低,影響清洗效果和清洗效率,但是又不夠臟,排放不用又浪費(fèi),定期從濃縮液箱添加濃縮液到稀釋液箱補(bǔ)償稀釋液濃度,能提高液體的有效使用率;濃縮液添加量可按需要調(diào)接。

11.標(biāo)配電導(dǎo)率測(cè)試儀:機(jī)器自動(dòng)進(jìn)入漂洗流程之后,它可以隨時(shí)監(jiān)控漂洗水的狀態(tài),直到PCBA板達(dá)到預(yù)設(shè)的清潔度,這一功能它很好的提高了清洗過程的連續(xù)性。

12. 電控系統(tǒng):

1.總控電箱集中控制且置于機(jī)器背面,方便對(duì)機(jī)器的操作控制和檢修。

2.機(jī)器采用三菱 PLC 配合觸摸屏軟件控制,操作簡(jiǎn)單。

3.報(bào)警提示及蜂鳴器設(shè)計(jì),確保工作人員準(zhǔn)確了解設(shè)備運(yùn)行狀況,當(dāng)機(jī)器發(fā)生異常情況時(shí),蜂鳴器發(fā)出聲音并紅燈閃爍。

4.機(jī)器正面有門保護(hù)在裝置,防止因人為因素忘記關(guān)門而造成危險(xiǎn)。

5.加熱溫控采用自動(dòng) PID 及模擬量控制算法,可嚴(yán)格控制溫度的偏差,溫度升降更趨平穩(wěn)。

6.液體和熱風(fēng)加熱部分除有自動(dòng)溫控裝置外均設(shè)有超溫保護(hù)功能,以防意外情況發(fā)生時(shí),對(duì)機(jī)器造成損害。

7.機(jī)器各電機(jī)均設(shè)有過載保護(hù)功能,可有效的防止異常情況下的設(shè)備損壞。

8.出現(xiàn)故障時(shí)機(jī)器產(chǎn)生報(bào)警,同時(shí)故障信息會(huì)在電腦顯示屏以文字顯示,以便及時(shí)了解排除故障。




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