在線真空等離子清洗機介紹：

等離子清洗設備的原理是在真空下, 然后利用交流電場使工藝氣體成為等離子體, 并與有機污染物及微顆粒污染物反應或碰撞形成揮發性物質, 由工作氣體流及真空泵將這些揮發性物質清除出去, 從而使工件達到表面清潔活化。等離子清洗是剝離式清洗, 等離子清洗的特點是清洗之后對環境無污染。在線式等離子清洗設備是在成熟的等離子體清洗工藝技術和設備制造基礎上, 增加上下料、物料傳輸等自動化功能。針對IC封裝中引線框架上點膠裝片、芯片鍵合及塑封等工藝前清洗, 大大提高粘接及鍵合強度等性能的同時, 避免人為因素長時間接觸引線框架而導致的二次污染以及腔體式批量清洗時間長有可能造成的芯片損傷。

在線式真空等離子清洗機的主要結構包括:上下料推料機構、上下料置取料平臺、上下料提升系統、上下料傳輸系統、上下料撥料機構、反應倉、設備主體框架和電氣控制系統等。

在線式真空等離子清洗機自動搬運物料的設計理念,與常規等離子清洗系統相比,降低了人工搬運過成,提高了設備自動化水平。

等離子清洗原理：

等離子清洗屬于一種高精密的干式清洗方式,原理是在真空狀態下利用射頻源產生的高壓交變電場將氧、氬、氫等工藝氣體激發成具有高反應活性或高能量的離子,通過化學反應或物理作用對工件表面進行處理,實現分子水平的沾污去除(一般厚度為3~30nm),提高表面活性。對應不同的污染物,應采用不同的清洗工藝,達到的清洗效果。清洗原理見圖1、圖2、圖3及反應式:

化學清洗:表面反應以化學反應為主的等離子體清洗。

氧等離子體通過化學反應可使非揮發性有機物變成易揮發的H2O和CO2,見圖1。

氫等離子體通過化學反應可以去除金屬表面氧化層,清潔金屬表面,見圖2。

物理清洗:表面反應以物理反應為主的等離子體清洗，見圖3。

隨著在線式真空等離子清洗機及工藝在IC封裝領域內的應用越來越廣泛,并以其優良的工藝性能促進了微電子行業技術的快速發展,成為21世紀IC封裝領域內關鍵生產裝置,成為提高產品可靠性和成品率的重要手段,是生產中*的步驟。