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詳細介紹
產品詳細
鍍層測厚儀測量厚度能達到0.03-300μm。為PCB行業客戶快速分析出Sn、Ni、Cr、Ag、Au、Zn等金屬厚度。并且出具完整的數據報告。
測試原理：在一個限定的面積內，施加合適的電解液，通以恒定的電流，對鍍層進行陽極溶解，當前鍍層溶解完畢，到達下面的基材。儀器會探測到一個電位的跳變，儀器通過內部換算，計算出當前鍍層的厚度。
特征與優勢
| 測量鍍種 | 單金屬鍍層 | 復合多鍍層 | 合金鍍層 | 多層鎳 |
| Cr,Ni,Cu, Zn,Sn,Ag, Au,Cd,Co, Pb等 | Cr/Ni/Cu等 | NiP,ZnNi, SZn,SPb等 | 多層鎳每層厚度及鎳層間電位差 | |
| 鍍層基材 | 金屬 | 非金屬 | ||
| 如鋼鐵、銅及銅合金、 壓鑄鋅、鋁等 | 如塑膠、釹鐵硼、陶瓷等 | |||
| 測量范圍 | 0.03～300μm | |||
| 使用范圍0.03～50um，超過50um，誤差會累計 | ||||
| 分辨率 | 0.01um | |||
| 重現性 | ≤5% | |||
| 示值誤差 | ≤10% | |||
| 電位范圍 | 0～3000mv | |||
| 電位精度 | 0.01mv | |||
| 測頭尺寸 | 標配：φ2.4,φ1.7（單位:mm） | |||
| 線材測試 | 可測試直徑0.050～4mm的線（絲）材 | |||
| 校準 | 廠家校準 | |||
| 數據儲存 | 電腦數據庫 | |||
| 終止測量 | 自動判斷（或者手動） | |||
| 暫停測試 | 對于厚的鍍層，可以隨時暫停，更換電解液后再繼續測試 | |||
| 曲線分析 | 可同屏顯示 | |||
| 報告內容 | 鍍種、單次測量值、平均值、值、最小值、標準偏差、變異系數、時間 | |||
| 顯示方式 | 聯機使用：電腦屏幕顯示 | |||
| 數據查詢 | 提供多種查詢方式 | |||
| 操作系統 | win10 | |||
| 軟件升級 | 軟件升級 | |||
| 電源 | 交流220V，50Hz | |||
| 主機尺寸 | 500*486*760（mm) | |||
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