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吉安市譜賽斯科技有限公司
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| 產地 | 進口 | 售后保修期 | 12個月 |
|---|---|---|---|
| 銷售區域 | 全國,華東,華南,華北,華中,東北,西南,西北,港澳臺,海外 | 存儲量 | 8000字節，非易失性 |
| 尺寸 | 長29.21×寬26.67×高13.97CM | 重量 | 2.79Kg |
江西PCB銅厚測厚儀 牛津臺式測量儀CMI700是為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計。CMI700臺面系統測量儀的在測厚方面的應用范圍十分廣泛，能夠替代傳統上需要使用多臺儀器進行復雜的工序才能完成的測量。系統提供了理想的技術，為電鍍工、正極化工、質量管理專家及電路板廠提供理想測量解決方案來測量涂層或鍍層的屬性。
江西PCB銅厚測厚儀 牛津臺式測量儀
江西PCB銅厚測厚儀，牛津臺式測量儀CMI700是為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計。CMI700臺面系統測量儀的在測厚方面的應用范圍十分廣泛，能夠替代傳統上需要使用多臺儀器進行復雜的工序才能完成的測量。系統提供了理想的技術，為電鍍工、正極化工、質量管理專家及電路板廠提供理想測量解決方案來測量涂層或鍍層的屬性。CMI700可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度，是采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量。
SRP-4面銅探頭測試技術參數：
銅厚測量范圍：
化學銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片
精確度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils<1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
ETP孔銅探頭測試技術參數：
可測試zui小孔直徑：35 mils (899 μm)
測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
牛津CMI700的優勢和特點
1.孔銅和面銅鍍層厚度一體測量，方便，性比高
2.采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確的測量。
3.測量系統具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。
4.同時CMI700具有*的統計功能用于測試數據的整理分析。SRP-4系列探頭應用*的微電阻測試技術。測量時，通過厚度值與電阻值的函數關系準確可靠地得出厚度值，而不受絕緣板層厚度或印刷電路板背面銅層影響。可由用戶自行替換探針的SRP-4探頭為牛津儀器出廠產品。損耗的探針能在現場迅速、簡便地更換，將停機時間縮短。更換探針模塊遠比更換整個探頭經濟。
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