CHaMP(化學(xué)機械拋光機)

  ● 2〞~12〞拋光頭，一臺設(shè)備可對應(yīng)各種尺寸晶圓的拋光加工。

  ● 搭載的晶圓搬送機構(gòu)支持全自動操作。

  ● 搭載了清洗單元支持高精度清洗。

 特征

  ■ 價格低

  ■ 占地面積小

  ■ 高性能CMP：搭載了通過半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)線量產(chǎn)驗證的成熟工藝

  ■ 根據(jù)用戶需求可靈活定制造：從研發(fā)、試驗到量產(chǎn)均可拓展

氣浮型拋光頭“Sylphide"

 ■ 由空氣膜在晶圓表面施加非常均勻的氣壓

 ■ 與空氣膜獨立的氣囊可保持穩(wěn)定的低壓

 ■ 獨立的保持器加壓氣囊可實現(xiàn)對晶圓邊緣輪廓的良好控制

 ■ 特殊的保持器•保護(hù)膜的組合可實現(xiàn)一鍵更換的操作，減少停機時間（參考下圖）

 ■ 可實現(xiàn)壓力分區(qū)控制（選配功能）