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詳細(xì)介紹
減薄性研磨機(jī)--PG3000RMX
為將晶圓減薄到一定厚度，晶圓的圖形面
會(huì)貼上一層保護(hù)膠帶，然后用磨輪和拋光材料
對(duì)晶圓背面進(jìn)行研磨。由于半導(dǎo)體材料用晶圓
越來越薄，傳統(tǒng)的研磨機(jī)已經(jīng)不能滿足使用要求。
Accretech的PG系列可以拋光超薄晶圓，和RM
系統(tǒng)的連接，可以在下料時(shí)給晶圓背面自動(dòng)貼上
切割膠帶，實(shí)現(xiàn)15um厚度晶圓量產(chǎn)的高度集成化一體機(jī)。
規(guī)格 | ||
工件尺寸（可選配） | Φ300 | |
主軸 | 軸數(shù) | 2 |
輸出功率（KW） | 6.3 | |
轉(zhuǎn)速（min-1） | 4000 | |
| 工作臺(tái)數(shù)量 | 4 |
尺寸（mm） | 研磨機(jī)單體 | 1750×2842×2100 |
(W×D×H) | RM單元單體 | 1729×2715×2100 |
重量（KG） | 研磨機(jī)單體 | 8000 |
RM單元單體 | 1500 | |
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