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詳細介紹
詳情:
本機主要用于藍寶石、硅片、光學玻璃、陶瓷片、石英晶體及其他半導體材料的雙面研磨，也可用于其它硬脆材料的雙面高精度研磨加工。
非金屬薄脆材料平面研磨機的加工能力
4.1單片承片量： 4片/φ75mm 8片/φ50mm
4.2整盤承片量： 20片/φ75mm 40片/φ50mm
| 寧波工凡機械制造有限公司 |
| 參考價 | 面議 |
更新時間：2021-05-03 11:20:42瀏覽次數：414
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本機主要用于藍寶石、硅片、光學玻璃、陶瓷片、石英晶體及其他半導體材料的雙面研磨，也可用于其它硬脆材料的雙面高精度研磨加工。
非金屬薄脆材料平面研磨機的加工能力
4.1單片承片量： 4片/φ75mm 8片/φ50mm
4.2整盤承片量： 20片/φ75mm 40片/φ50mm
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