設備簡介：

　　本機主要用于硅片、砷化鎵片、陶瓷片、石英晶體及其它半導體材料的雙面高精度研磨或拋光，也適用于其它金屬、非金屬、光學玻璃、藍寶石等硬、脆、薄材料的雙面高精度研磨或拋光。

　　設備特點：

　　1.機身結構優化設計，機架采用龍門式結構，剛性好，承壓能力強，能滿足高負載下高速穩定運行。

　　2.下盤、上盤和太陽輪分別由電機單獨驅動，電機均采用變頻電機且使用變頻調速器控制，能在有效設置范圍內以任意速度工作，實現平穩的停止、加速、減速及換向，能有效的防止薄脆工件破碎。

　　3.游星輪傳動采用柱銷齒結構，傳動平穩無沖擊，游星輪使用壽命長。柱銷齒采用銷套結構，銷套用不銹鋼材料經熱處理加硬，防銹耐磨，柱銷齒磨損后只需更換銷套，方便簡單，使用成本低。

　　4.上盤下降過程中，設置了快降和緩降，緩降行程在氣缸行程范圍內可調，緩降速度也可根據工件抗沖擊程度自由調整。

　　5.本機通過精密電氣比例閥調整控制加工壓力，可根據不同加工工藝要求，設定加工壓力，壓力控制精度高。

　　6.采用*的PLC系統，觸摸屏操作面板，所有工藝參數及工藝配方可在觸摸屏上進行修改設置，可根據設定好的工藝參數自動完成整個加工過程。

　　7.上盤升降設計安全裝置，在上盤升到頂時能有效的保護上盤不突然落下。

　　8.一體式，模塊化設計理念：將原來三臺減速機集成到一臺主機內，提高了減速機的剛性，減速機模組和磨盤模組可各自裝配好后再整體裝配，提高了裝配效率，使維護更加方便快捷。

  主要技術參數：

  安裝條件：

   主要配置：