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詳細介紹
- 主要規格
機臺 型式 | 設備外形尺寸（MM） | 研磨盤直徑（MM） | 平面平行度 | *小研磨厚度 | 主機功率 | 氣源 需求 |
立式 獨立型 | 1250×1540×2780 | Dφ849×dφ274×30 | 0.2μ (φ10) | 0.15mm (φ10) | 研磨：5.5KW 拋光：7.5KW | 5Kgf/cm2 |
- 設備用途
本機主要適用于硅片、石英晶片、光學晶體、光學玻璃、鈮酸鋰、砷化鉀、陶瓷片等薄脆金屬或非金屬的研磨或拋光。
- 特點描述
*性：采用交流變頻電機驅動，軟啟動、軟停止，平穩可靠；獨立緩降氣缸，可防止薄脆工件的破碎。
換 線：可定制不同研磨盤及治具，應用靈活；
效 益：對比傳統的拋光機效率可提升40%，相對人工成本則大大減少。
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