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GRISH凹凸磨料環拋帶
GRISH凹凸磨料環拋帶用在CELL制程，貼偏光板之前，用來清除玻璃表面的殘膠、MARK筆痕跡、玻璃倒角后殘余的玻璃碎屑。凹凸磨料環拋帶是采用凹版印刷技術和微型結構重復技術，將精密磨料涂覆與基材紙上而成，具有高度表面一致性和精度。
產品規格
| 磨料種類 | 氧化鋁（AO）、*（AOH）、氧化鈰（CO）、碳化硅（SC）、碳酸鈣（CaCO3） | |||||
| 目數 | 4000 | 3000 | 2000 | 1200 | 500 | 325 |
| 粒徑/µm | 3 | 5 | 9 | 15 | 30 | 45 |
| 基材 | PET基、布基 | |||||
| 凹凸結構種類 | 方格、棱臺、棱錐 | |||||
| 常用規格 | 帶狀：30mm×1.6m，30mm×2.08m，24mm×1.25m（可根據客戶需求制作） | |||||
| 片狀：φ31.75mm, φ2inch, φ3inch, φ5inch, 201×297mm (A4) （可根據客戶需求制作）。 | ||||||
微觀結構：
GRISH凹凸磨料環拋帶特性:
1. 研磨塊間溝槽分布，排屑能力高；
2. 研磨塊具有自銳性，具有持續穩定的研磨能力；
3. 研磨塊具有一定的高度，具有較長的使用壽命；
應用領域
GRISH凹凸磨料系列產品廣泛應用于LCD液晶面板貼片前的清潔、玻璃劃痕修復及金屬研磨加工等領域。
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