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詳細介紹
產品描述
● 超薄型、輕量化平臺-采用Mini stage Xyθ模組化結構,實現無中座的薄且輕的機構
● 透過特殊交叉滾柱軸承施加預壓,達高剛性、高精度表現
● 中空結構設計,可作為光學式檢查裝置或導通測試器使用
● 在各運動軌道加入潤滑系統，提高對位平臺使用的壽命及精度
● 材料皆經超深冷處理,有效預防變型,大幅提升使用壽命,品質及效能
● 實行三次元全檢,保證滑臺出廠精度與品質
典型應用：
● 面板貼合機、面板貼膜機、網版及3D網版印刷、玻璃側角及磨邊設備、Wafe對位設備、 P.C.D曝光設備、軟體裁切設備、半導體設備
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