2月22日，安徽政府公布了“安徽省2022 年重點項目投資計劃”。據公示，2022年安徽省重點項目中，其中涉及5個碳化硅項目、1個氮化鎵項目，總投資超85億元。華瑞微、露笑、微芯等項目榜上有名。

華瑞微、露笑：

碳化硅項目超50億

根據上述計劃，安徽省5大碳化硅項目中，華瑞微SiC MOSFET項目總投資30億元，露笑科技碳化硅產業園項目總投資21億元。

●  華瑞微半導體IDM芯片項目

該項目主要承擔第三代化合物半導體器件的研發及產業化，建設SiC MOSFET生產線。計劃一期占地100畝，新建廠房6萬平方米、綜合樓及研發樓2萬平方米，設計年產6寸功率器件晶圓72萬片；二期用地200畝，主要生產全流程8寸功率器件晶圓，設計年產8寸功率器件晶圓36萬片。

據“三代半風向”此前報道，華瑞微半導體 IDM 芯片項目于2020年10月份奠基，2021年5月封頂，并于同年年底正式投產。

●   露笑科技第三代功率半導體 (碳化硅) 產業園項目

該項目總建筑面積8 萬平方米，主要建設廠房、輔助用房，購置晶體生長爐、原料合成爐測試設備、超凈室、研發設備等*設備。

2020年11月28日，該項目在安徽合肥開工，投資總規模預計100億元，一期投資21億元，可形成年產24萬片導電型碳化硅襯底片和5萬片外延片的生產能力。二期、三期將主要開展6英寸外延片擴產建設及8英寸襯底及外延片產線建設。

值得一提的是，露笑科技為推進該項目，在去年11月24日連發2個重磅公告：

一是宣布與東莞天域簽訂15萬片SiC襯底的戰略合作；

二是募資近30億，加快6英寸SiC襯底量產。

微芯、源芯、德微創芯

項目總投資合計達31億元

●   微芯SiC單晶襯底研發及產業化項目總投資為13.5億元，建筑面積3.2萬平方米，新建廠房包括碳化硅晶體生長車間、碳化硅晶圓片加工車間等，購置主要研發設備、檢測設備和其他輔助設備共576臺（套），年產碳化硅晶圓片4英寸3萬片、6英寸12萬片。

●   德微創芯碳化硅功率芯片項目總投資為6.66億元，總建筑面積8萬平方米，分兩期建設，一期租賃廠房0.6萬平方米，二期建筑面積7.6萬平方米，建設標準化廠房、辦公樓及相關附屬設施，購置半導體生產設備，建設生產線10條，建成后形成年產4.8萬片碳化硅功率芯片的生產能力。

●   源芯*功率半導體基地項目總投資為11億，目標建成總建筑面積1萬平方米，建設10條分立器件封裝線等，開展硅基、碳化硅產品設計、封裝測試、模塊、品牌營銷一體化基地。

東科半導體

氮化鎵項目獲投3.5億元

除碳化硅項目外，安徽也在布局氮化鎵項目。

東科半導體的超高頻率氮化鎵電源管理芯片項目總投資為3.5億元。就在2月23日，“三代半風向”報道過東科的GaN項目3月底竣工。

據公示，計劃新建廠房5萬平方米，建設2條氮化鎵超高頻AC/DC電源管理芯片封裝線，2條氮化鎵應用模組封裝線，年產8000萬-1億只超高頻AC/DC電源管理芯片，4000-5000萬只氮化鎵電源模組。