光源系統、物鏡系統、EDA工程、雙工件臺系統是構成光刻機的四大核心部件。先前我們在雙工件臺系統、光源系統中已經有所突破，決定邏輯芯片前期技術開發的EDA工程軟件系統也被芯和半導體攻破。決定光刻機制程精度，光刻機最核心的物鏡系統，近期被長春光機所成功拿下。

2021年10月27日消息，報道：長春光機所突破光刻機核心部件“光學投影物鏡”制造關鍵技術，實現了中國超精密光學技術的跨越式發展。光刻機的四大核心項目被基本攻堅，意味著我們距離擁有自己高精尖光刻機的那一天已經越來越近。

長春光機所破冰超精密光學投影物鏡，具體會給我國的光刻機業務帶來怎樣的推動作用呢？如何看待長春光機的成就呢？首先我們要搞懂“光學投影物鏡”是什么？

硅基芯片內置規格的有限性與摩爾定律規定下的性能提升、硅晶體數量提升之間的矛盾，給光刻機設備提出了更高的制程要求。決定光刻機制程精度的物鏡，其重要性不言而喻。“物競天擇，適者生存”光刻分辨率地不斷提高，投影物鏡的結構形式也在不斷調整。

在經歷了一段篩選、演變后；光學光刻機采用的投影物鏡結構形式由最初的低分辨率光學光刻機全反射型、全折射型、折反射型多種結構的并存時代，逐步轉變成以全折射式結構形式為主流的高分辨率光刻機時代。不過對比全折射式光學投影物鏡，折反射式結構的物鏡具有更*的光學性能，之所以沒有代替全折射式結構成為主流，是因為折反射式結構在光刻機中應用，還需要克服許多的現實技術問題。

盡管長春光機所并沒有提到“光學投影物鏡”是折反射式還是全折射式，但從目前的技術水平出發，長春光機所破冰成功的大概率是全折射式光學投影鏡頭。目前大多數光學光刻機的物鏡結構采用的都是基于全折射式結構制造的光學投影鏡頭，即便是ASML也不例外。換句話說，長春光機所破冰“光學投影物鏡”意味著我們在光學物鏡領域中，已處于業界主流水平。

長春光機所研發的“全折射式光學投影鏡頭”一旦商用，大概率會是7~5納米理想，14~10納米夠用。這有效緩解了國產半導體廠商在高精尖制程芯片上的壓力。如果長春光機所破冰的是“折反射式光學投影鏡頭”，那就厲害了，直接是。這并不是夸大，即便是光刻機鏡頭光潔度做得的德國蔡司，也無法克服“式光學投影鏡頭”的實際技術問題。

不論是性能表現的“折反射式光學投影鏡頭”，還是綜合成本、最貼近半導體企業發展實際的“全折射式光學投影鏡頭”，長春光機所破冰“光學投影物鏡”，都將推動我國半導體芯片代工產業的發展，緩解國產半導體廠商的燃“芯”之急。當然，前提是完成光刻機各領域技術的整合、協調。

雖說目前我們在光刻機領域中與國外之間的差距很大，但比起國外的光刻機發展進程，我國在光刻機領域中的進展已十分可觀。“人多好辦事、人多辦好事”相信在國家的正確引導下，ASML光刻機的神話并不會持續很久。祝愿國產半導體廠商愈發強大，早日實現各環節技術的整合，重新奪回半導體發展的主動權。

對于長春光機所破冰成功的“物鏡系統”，大伙有什么想說的呢？眼下國產半導體廠商在光源系統（長春、上海光機所）、物鏡系統（長春光機所、中科院）、EDA（芯和半導體）、雙工件臺系統（華卓精科）中皆有建樹，你認為國產半導體距離實現高精尖芯片自給自足目標的道路還有多遠呢？