產品型號

GSL-300-PLD（Pulsed Laser Deposition）

安裝條件

本設備要求在海拔1000m以下，溫度25℃±15℃，濕度55%Rh±10%Rh下使用。

1、水：設備配有自循環冷卻水機，水溫小于25℃，水壓0.25-0.4Mpa，流量高于12 l/min（加注純凈水或者去離子水）；

2、電：AC380V 50Hz，功率大于10KW，波動范圍：小于±6％，必須有良好接地（對地電阻小于2Ω）；

3、氣：設備腔室內需充注氮/氬氣（純度99.99%以上），需自備氮/氬氣氣瓶（自帶Ø10mm雙卡套接頭）及減壓閥

4、場地面積：設備尺寸2000mm×2000mm，承重1000kg以上

5、通風裝置：需要（外排廢氣管道）；

主要特點

1、由于激光光子能量很高，可濺射制備很多困難的鍍層：如高溫超導薄膜，陶瓷氧化物、氮化物薄膜，多層金屬薄膜等；

2、體積小，操作簡便可以非常容易的連續融化多個材料，實現多層膜制備；

3、可以通過控制激光能量和脈沖數，精密的控制膜厚；

4、易獲得期望化學計量比的多組分薄膜，即具有良好的保成分性；

5、沉積速率高，試驗周期短，襯底溫度要求低，制備的薄膜均勻；

6、工藝參數任意調節，對靶材的種類沒有限制；

技術參數

1、極限真空度：≤6.67x10-5Pa (經烘烤除氣后)；

2、系統真空檢漏漏率：≤5.0x10-7 Pa.l/S；

3、系統短時間暴露大氣并充干燥氮氣后，再開始抽氣，20分鐘可達到5x10-3 Pa；

基片參數

1、基片尺寸：可放置φ1″基片（帶擋板）；

2、基片加熱高溫度 800℃±1℃，由熱電偶閉環反饋控制，采用抗氧化材料作加熱器；

3、基片可連續回轉，轉速5～60轉/分，電機驅動磁耦合機構控制；

4、基片與靶臺之間距離30～90mm可調；

轉靶參數

1、每次可以裝四塊靶材，靶材尺寸：φ1″；
2、每塊靶材可實現自轉，轉速5～60轉/分，連續可調 ；
3、靶通過電機控制換位，靶材屏蔽罩將4塊靶材屏蔽，每次只有一個靶材露出濺射成膜，以避免靶材之間的交叉污染；

真空腔體

1、球型真空室尺寸Ф300mm，選用優質不銹鋼材料制造，氬弧焊接，表面進行特殊工藝拋光處理，接口采用金屬墊圈密封或氟橡膠圈密封；

2、真空腔體帶RF150活開門，方便取、放樣品；

3、RF63法蘭2套（1套紫外石英玻璃窗口用于激光器，另1套盲板紅外石英玻璃窗口用于測溫可選配）；

4、RF63光學玻璃窗口1套（用于觀察）；

產品規格

整機尺寸：1800mm×1000mm×1600mm；

標準配件

1

電源控制系統

1套

2

真空獲得機組

1套

3

真空測量

1套