適用范圍：
該系列產品配套于研磨機、拋光機用盤，主要適用于單晶硅片、石英芯片、光學玻璃、陶瓷片、砷化鎵等薄脆金屬或非金屬材料的研磨。
適用設備：本產品為研磨設備配套生產，也廣泛適用于進口研磨設備和同行研磨設備，詳情請咨詢客服人員。
直徑：380mm——610mm——810mm——910mm——1500mm
孔徑：200mm——500mm
基體厚度：45mm——100mm
粒度：30目——6000目
CBN工作層厚度：5mm——15mm
CBN層型狀：圓形、扇形、整體形、多環帶形
研磨盤精度：
平行度≤0.02mm
粗糙度0.1μm——1.2μm
平面度0.001mm——0.004mm，平行度≤0.002mm，等高≤0.002mm
產品優點：
1、 采用相適應的配方，達到研磨工件不同的技術要求。(材料灰口鑄鐵、球墨鑄鐵)
2、 按照研磨的不同要求，設計合理的加工工藝(槽距、槽寬、槽深)。速比相結合，大限度的提高研磨質量的使用效率。
3、 為了研磨高精度的質量要求，專門設計量具來控制研磨盤的平行度、平面度，達到研磨工件的需要，降低修盤時間，提高產品質量和生產效率。
4、 按照研磨的技術質量要求，設計了科學的熱處理工藝。改善分子結構，從而使研磨盤穩定性好，在使用過程中不變形，達到使用生產過程中產品質量穩定，提高工效和使用壽命。