2D錫膏測厚儀是由激光器產生線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標（錫膏）上， 因為待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現斷續落差。

產品特性

1．Windows 視窗界面，操作簡單；

2．測量值可記錄存檔及打印；

3．測量數值準確無誤；

4．可隨電路板厚度的不同調整焦距；

5．機身小巧靈活，移動方便。

適用：

1．各種厚度、寬度與長度的測量與統計分析；

2．錫膏印刷制程品管的檢查；

3．錫膏印刷成型后的尺寸量測；

4．在允許測量范圍內同樣適用與其它物品的測量與檢驗；

功能：

1．測量厚度、長度、寬度、間距、直徑、角度；

2．提供高度分布數值；

3．不同錫膏厚度的分析與控制；

4．測量結果的單點及多點列表；

5．X-Bar 管制圖，Range 管制圖；

    6．Cp，Cpk 管制圖及統計報表。 規格參數:SH-100（桌面式）

技術參數：