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詳細介紹
*高性能的半導體激光源，雙光路設計，生產效率高、整機性能穩定可靠，可連續24小時滿負荷運行；
*光束質量好，光功率穩定，功耗低，加工成本低；
*專業恒溫水冷系統，水溫控制范圍精確，可滿足24小時連續運行；
*采用精密性運動模組和高性能的PLC控制器，精度高，速度快，工作速度可達6000mm/min.
*一站式操作設計，主機控制參與調整均在同一界面完成，界面友好，方便快捷。
*能很好的剝同軸線金屬屏蔽層和鋁箔屏蔽層，不造成屏蔽層變形和損傷絕緣層、導體，成品率很高；
*操作簡單，對傳統工藝難以完成的各種特殊要求的剝線都能輕松完成；
**非機械接觸式加工，對加工材料不產生任何機械擠壓或機械應力，加工質量好；
*可精確控制剝線位置、尺寸和深度，重復定位精度高，一致性好。
*配合SP系列激光剝線機可實現極細同軸線制作自動線。
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