詳細介紹 產品詳情: 切割斷面光滑,無粉塵無毛刺,可與SMT產線對接實現自動化生產。 激光加工不會對PCB造成損傷,無應力產生的變形、彎曲等現象。 采用精密二維工作臺和全閉環控制系統,自動補償切割精度。相比較于傳統加工模式,對于已經做了貼片的PCB板更具優勢。