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詳細介紹
機型特點
1、聚焦光斑極小，可實現超精細標記，*的小功率激光束，適用于高分子材料，薄質易碎品的淺層標記。
2、通過紫外短波長激光直接打斷物質分子鏈，從而顯現刻蝕圖案，熱影響區域極小，不會產生熱效應，材料燒焦問題，效果更好。
3、紫外光的高能量分子，直接把加工材料上的分子脫離，這個脫離導致了分子跟材料分離，這樣的方式不會產生熱量，由于這不會產生熱量，因而紫外激光加工的方式成為了冷加工，這也是跟傳統激光的區別。
樣品展示
| 寧波市東晟激光科技有限公司 |
| 參考價 | 面議 |
更新時間：2020-09-04 11:30:16瀏覽次數：318
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機型特點
1、聚焦光斑極小，可實現超精細標記，*的小功率激光束，適用于高分子材料，薄質易碎品的淺層標記。
2、通過紫外短波長激光直接打斷物質分子鏈，從而顯現刻蝕圖案，熱影響區域極小，不會產生熱效應，材料燒焦問題，效果更好。
3、紫外光的高能量分子，直接把加工材料上的分子脫離，這個脫離導致了分子跟材料分離，這樣的方式不會產生熱量，由于這不會產生熱量，因而紫外激光加工的方式成為了冷加工，這也是跟傳統激光的區別。
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