機型簡介:

      半導體泵浦系列激光打標機是使用振鏡激光打標技術及半導體泵浦激光技術采用*半導體列陣,用波長808nm半導體激光二極管泵浦Nd:YAG晶體，使YAG棒產生大量的反轉粒子,在Q開關的作用下形成波長為1064 nm的巨脈沖激光束輸出,激光束通過擴東、聚焦,通過控制振鏡的偏轉實現標刻。它是激光打標領域的一-次突破性變革，此種激光器具有能耗小、電光轉換效率高、激光輸出模式穩定性好、可靠性高、體積小、打標效果好、無耗材等顯著優點。

      整機依照人體工程學原理采用一-體化設計,外形美觀、操作方便。重要光學部件均為歐美*，光路系統采用全密封結構、具有光路預覽和焦點指示功能、為機器長時間連續24小時工作提供了可靠的保障，

      適用材料和行業應用 :

      可雕刻金屬及多種非金屬材料。更適合應用于- -些要求更精細、精度更高的場臺.

      應用于電子元器件、集成電路(IC)、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、科研等行業。

      適用材料包括:普通金屬及合金(鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬) , 稀有金屬及合金(金、銀、鈦)，金屬氧化物(各種金屬氧化物均可)，特殊表面處理(磷化、鋁陽極化、電鍍表面) , ABS料(電器用品外殼，日用品)，油墨(透光按鍵，印刷制品)，環氧樹脂(電子元件的封裝、絕緣層)。