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光纖半導體激光焊接機

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更新時間:2020-08-21 14:16:10瀏覽次數:737

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產品簡介

光纖半導體激光焊接機利用半導體物質(即利用電子)在能帶間躍遷發光,用半導體晶體的解理面形成兩個平行反射鏡面作為反射鏡,組成諧振腔,使光振蕩、反饋、產生光的輻射放大,輸出激光。 主要應用于微精密加工領域,醫療設備、電子數碼、手機通訊、電子元件、汽車配件及白色家電等行業/手機主板、數碼攝像頭、按插件、電子元器件、高級儀器儀表等精密零件的焊接/金屬材料薄板拼接、管件的無縫焊接及裝配精度要求低的結構件焊接,如機械五金廚具、汽車配件及模具補焊等工件的焊接

詳細介紹


【產品介紹】


光纖耦合半導體激光系統具有比光纖激光器更高的電光轉換效率、更加緊湊的體積以及更具競爭力的價格。半導體激光器通過光纖輸出焊接,實現非接觸遠距離操作,方便與自動化生產線集成;激光器有電流反饋閉環控制,實時監測調節輸出激光,保證輸出激光的穩定性;光束能量分布均勻,光斑較大,焊接金屬時,焊縫表面光滑美觀,適用于低碳金屬的薄板焊接。

【產品特點】


脈沖、連續雙模式
更多樣化的工作方式
低維護費用與低電力需求,*,終身免維護,電光轉換效率高達47%
更好的集成應用,便于現場布置和集成
緊湊的結構空間,使操控、管理、維護更加方便自由

【參數特點】


 型號DXH-HD1000 
 激光器HDLS1000W (激光器功率可選)
 輸出功率*連續 
 功率調節范圍10%-* 
 頻率50KHZ 
 中心波長 905nm(Min)915nm(Middle)925nm(Max)
 輸出光纖芯莖 300μm(Optional)
 光纖長度15m 
 光纖線纜彎曲半徑200mm 
 輸出方式 標準QBH(LOC)
 控制方式 運動控制&激光控制 示教編程
 定位方式 高清CCD+紅光定位
 工位單工位 
 光路1路 
 工作臺行程 600*400*300(可選)
 定位精度0.05mm 
 重復定位精度±0.03mm 
 工作臺負載 100kgs
 電力需求 220V±5%/50Hz/15A
 整機額定功率 5KW
環境要求 溫度5~35°C,濕度10-70%
 冷卻方式 水冷

【應用行業】


醫療設備、電子數碼、手機通訊、電子元件、汽車配件及白色家電等行業
  
應用于金屬材料薄板拼接、管件的無縫焊接及裝配精度要求低的結構件焊接,如機械五金廚具、汽車配件及模具補焊等工件的焊接   

【案例圖片】


半導體激光焊接.jpg

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