設備介紹：

針對3C電子行業線路板行業精細切割而開發的精密切割機。采用*激光器及合理優化的光路聚焦結構搭配直線電機運動平臺，井配備理想的電控系統及專業的視覺對位切割控制軟件相結合。

設備優勢：

1、采用大理石精密平臺，穩定承載，耐腐蝕；

2、使用直線電機搭配光學尺全閉環驅動加工平臺、維護簡單、精度穩定;

3、單頭雙平臺，切割過程中可支持一平臺上料—平臺切割，節省了上下料時間，實現了設備無間隨工作，效率提升明顯；

4、進口高功率激光器，加工速度快、穩定性高且使用壽命長；

5、進口振鏡掃描頭，*使用溫漂低，精度穩定； 6、采用高負壓空機吸附產品，保證定位穩定性；

7、內置電源穩壓器，安全保護設備電器，穩定可靠；

8、配置自動對位CCD及視覺鏡頭，能精確識別各種Mark點。

應用范圍：

1、廣泛應用于FPC、PCB、Micro SD(TF)卡等線路板的精細切割;

2、定深挖槽、鉆孔等;

3、攝像頭模組切割，覆蓋膜切割等;

4、指紋識別模組、晶片切割等。