產品特點：
工作系統概述
工作臺采用絲桿傳動、閉環電機，提高運動定位精度。采用高精度送絲機構，保證每個焊點錫量一致。
采用監視、測溫，激光光纖傳輸聚焦系統集成焊接頭，保證監視、測溫、激光焊點一致。

激光焊接特征
1．無需接觸，不會給基板造成負擔
2．有效加熱并提供焊錫、有望實現穩定焊接的自動化
3．可完成烙鐵頭 無法進入的狹窄位置和密集組裝的焊接
4．可維護性很高

PCB1焊接
激光焊接原理
1．用激光對焊接部位進行照射
2．被照射的部分發熱（表面發熱）
3．使周圍導熱至熔融溫度
4．提供焊錫
 
PCB1焊接方案說明：
多個工件并排插在治具上，激光自上而下垂直焊接。
效率：每個焊接點1.5s~2s
 
PCB2焊接 方案說明：
根據工件外形，設計定位卡槽，激光垂直焊接
效率：每個焊接點2s-3s
 
馬達焊接
方案說明：灰色為旋轉平臺，平臺上安裝有工件治具（顯示半透明）可快速定位（綠色為工件），治具上安裝有夾緊
旋轉裝置白色，紅色為焊片，淺紅色為激光光束，焊接頭偏轉一定角度。
效率：每個焊接點3s~4s
 
同軸監控+紅外溫度反饋焊接頭
該焊接頭集CCD監控，紅外測溫反饋，光纖聚焦系統為一身

技術參數：

應用領域：
適用于汽車電子零配件、微電子元件、電路板焊接、精密零件等焊接的應用場合。