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詳細介紹
特點：
- 配備了高性能的X射線管和大窗口的硅漂移探測器（SDD），能高精度地測量.薄的鍍層
- 極耐用的設計結構，能以極出色的*穩定性用于連續測量
- 可編程XY平臺和Z軸，用于自動化連續測量
- 擁有實時的視頻顯示和輔助激光點，使得樣品定位變得快速而簡便
應用：
鍍層厚度測量
- 測量極薄鍍層，如電子和半導體產業中厚度小于0.1um的Au和Pd鍍層
- 測量汽車制造業中的硬質涂層
- 光伏產業中的鍍層厚度測量
材料分析
- 電子、包裝和消費品中按照RoHS, WEEE, CPSIA等指令對有害物質（如重金屬）進行鑒別
- 分析和其他貴金屬及其合金
- 測定功能性鍍層的組分，如NiP鍍層中的P含量
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