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詳細介紹
XSP-8CA三目生物顯微鏡可廣泛用于組織學、生物學、細菌學、病理學、藥物化學等研究領域及大專院校的教學工作和醫學界的臨床分析與實驗等。 二、XSP-8CA三目生物顯微鏡產品簡介：
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- 研潤體視顯微鏡列表：=====================================================================
- SM-2C 定倍體視顯微鏡(上光源)--SM-3C 定倍體視顯微鏡(雙光源)--SM-4L 連續變倍體視顯微鏡--SM-5L 連續變倍體視顯微鏡(上光源)
- SM-6L 連續變倍體視顯微鏡--SM-7L 連續變倍體視顯微鏡(雙光源)--SM-8L 連續變倍體視顯微鏡(上光源)--SM-9L 連續變倍體視顯微鏡
- SM-10L 體視顯微鏡--SMAS-11 體視顯微圖像分析測量系統--SMAS-12 體視顯微圖像分析測量系統--SMAS-13 體視顯微圖像分析測量系統
- SMAS-14 體視顯微圖像分析測量系統--SMAS-15 體視顯微圖像分析--SMAS-16 體視顯微圖像分析--SMAS-17 體視顯微圖像分析測量系統
- SMAS-18 體視顯微圖像分析測量系統--WPAS-19 焊接熔深立體顯微分析系統
- 研潤金相顯微鏡列表：=====================================================================
- 4XB 雙目倒置金相顯微鏡--- 4XC-ST 三目倒置金相顯微鏡--- AMM-8ST 三目倒置臥式金相顯微鏡--- AMM-17 透反射金相顯微鏡--- AMM-200 三目正置金相顯微鏡--- MMAS-4 金相顯微測量分析系統--- MMAS-8 金相顯微測量分析系統--- MMAS-5 金相顯微測量分析系統--- MMAS-6 金相顯微測量分析系統--- MMAS-9 金相顯微測量分析系統--- MMAS-12 金相顯微測量分析系統--- MMAS-15 金相顯微測量分析系統--- MMAS-16 金相顯微測量分析系統--- MMAS-17 金相顯微測量分析系統--- MMAS-18 金相顯微測量分析系統--- MMAS-19 金相顯微測量分析系統--- MMAS-20 金相顯微測量分析系統--- MMAS-100 金相顯微測量分析系統--- MMAS-200 金相顯微測量分析系統
- 研潤硬度計列表：========================================================================
- HR-150A 洛氏硬度計--- HR-150DT 電動洛氏硬度計--- HRS-150 數顯洛氏硬度計--- HRS-150M 觸摸屏洛氏硬度計
- HRZ-150 智能觸摸屏洛氏硬度計--- HRZ-150S 智能觸摸屏全洛氏硬度計--- ZHR-150S 電腦洛氏硬度計--- ZHR-150SS 電腦全洛氏硬度計
- ZXHR-150S 電腦塑料洛氏硬度計--- HRZ-45 智能觸摸屏表面洛氏硬度計--- ZHR-45S 電腦表面洛氏硬度計--- HBRV-187.5 布洛維硬度計
- HBRVS-187.5 智能數顯布洛維硬度計--- ZHBRVS-187.5 電腦布洛維硬度計--- HV-1000 顯微硬度計--- HV-1000Z 自動轉塔顯微硬度計
- HVS-1000 數顯顯微硬度計--- HVS-1000Z 數顯轉塔顯微硬度計--- HVS-1000M 數顯顯微硬度計--- HVS-1000MZ 數顯轉塔顯微硬度計
- HMAS-D 顯微硬度測量分析系統--- HMAS-DS 顯微硬度測量系統--- HMAS-DSZ 顯微硬度分析系統--- HMAS-DSM 顯微硬度測量分析系統
- HMAS-DSMZ 顯微硬度分析系統--- HMAS-CSZD 顯微硬度測量系統--- HMAS-CSZA 顯微硬度計測量分析系統--- HV5-50 維氏硬度計
- HV5-50Z 自動轉塔維氏硬度計--- HVS5-50M 觸摸屏維氏硬度計--- HVS5-50MZ 觸摸屏自動轉塔維氏硬度計--- FV 研究型維氏硬度計
- HMAS-D5 維氏硬度分析系統--- HMAS-D5Z 維氏硬度測量系統--- HMAS-D5SM 維氏硬度分析系統--- HMAS-D5SMZ 維氏硬度測量系統
- HMAS-C5SZA 維氏硬度計測量分析系統--- HB-2 錘擊式布氏硬度計--- HBE-3000A 電子布氏硬度計--- HBE-3000C 數顯布氏硬度計
- HBS-3000 數顯布氏硬度計--- HBS-3000L 觸摸屏布氏硬度計--- HMAS-DHB 布氏硬度測量系統--- HMAS-DHBL 布氏硬度計測量分析系統
- HMAS-HB 便攜式布氏硬度測量分析系統--- HBM-2017A 數顯異形布氏硬度計
- 研潤自準直儀列表：=================================================================
- 1401雙向自準直儀--- 1401-15/20 雙向自準直儀(15-20米)--- S1401 數顯雙向自準直儀(6-10米)--- S1401-15 數顯雙向自準直儀(15-20米)
- 研潤金相試樣切割機列表：============================================================
- QG-1 金相試樣切割機--- Q-2 金相試樣切割機--- QG-2 巖相切割機--- Q-3A 金相試樣切割機--- Q-4A 金相試樣切割機
- QG-5A 金相試樣切割機--- QG-100 金相試樣切割機--- QG-100Z 自動金相試樣切割機--- QG-300 三軸金相試樣切割機
- ZQ-40 無級雙室自動金相切割機--- ZQ-50 自動金相切割機--- ZQ-100/A/C 自動金相試樣切割機--- ZQ-150F 無級三軸自動金相試樣切割機
- ZQ-200/A 三軸金相切割機--- ZQ-300F 三軸自動金相切割機--- ZQ-300Z 金相切割機--- QG-500 伺服金相切割機--- ZY-100 導軌金相切割機
- 研潤金相試樣磨拋機列表：============================================================
- MPD-1 金相試樣磨拋機--- MP-3A 金相試樣磨拋機--- MP-2A 金相試樣磨拋機--- MPD-2A 金相試樣磨拋機--- MPD-2W 金相試樣磨拋機
- ZMP-1000 金相磨拋機--- ZMP-2000 金相磨拋機--- ZMP-3000 金相磨拋機--- ZMP-1000ZS 自動磨拋機--- BMP-1 半自動金相試樣磨拋機
- BMP-2 金相試樣磨拋機--- MY-1 光譜砂帶磨樣機--- MY-2A 雙盤砂帶磨樣機--- MPJ-35 金相試樣磨平機--- P-1 單盤臺式金相試樣拋光機
- P-2 金相試樣拋光機--- LP-2 金相試樣拋光機--- PG-2A 金相試樣拋光機--- P-2T 金相試樣拋光機--- PG-2C 雙盤立式金相試樣拋光機
- P-2A 雙盤柜式金相試樣拋光機--- YM-1 單盤臺式金相試樣預磨機--- YM-2 雙盤臺式金相試樣預磨機--- YM-2A 雙盤臺式金相試樣預磨機
- 研潤金相試樣鑲嵌機列表：============================================================
- XQ-2B 金相試樣鑲嵌機--- ZXQ-2 金相試樣鑲嵌機--- AXQ-5 金相試樣鑲嵌機--- AXQ-50 金相試樣鑲嵌機--- AXQ-100金相試樣鑲嵌機
- 研潤電子*試驗機列表：============================================================
- YRST-D 數顯電子拉力試驗機--- YRST-M 數顯電子拉力試驗機--- YRST-M50 數顯電子拉力試驗機--- YRWT-D 微機控制電子*試驗機--- YRWT-M 微機電子*試驗機--- YRWT-M50 微機控制電子*試驗機--- YRWT-M100 微機電子*試驗機--- YRWT-M200 微機電子*試驗機--- LDW-5 微機電子拉力試驗機--- WDS01-2D 數顯電子*試驗機--- WDS10-100 數顯電子*試驗機--- WDS10-300L 數顯電子*試驗機--- WDW10-100 微機電子*試驗機--- WDW200-300 電子*試驗機
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