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詳細介紹
XSD-100三目倒置生物顯微鏡配置大視野目鏡,長工作距離平場消色差物鏡、長工作距離聚光鏡，同時配有相襯裝置，可以觀察在培養皿和培養瓶中未經染色的透明活體。該儀器特別適用于對活體細胞和組織、流質、沉淀物等進行顯微研究，可供科研、高校、醫療、防疫和農牧等部門使用。 二、 XSD-100三目倒置生物顯微鏡性能特點： 1、 配置大視野目鏡與長距平場消色差物鏡，視場大而且清晰 2、配置相襯裝置，包括長距相襯聚光鏡，相襯物鏡，對中望遠鏡 3、粗微動同軸調焦機構,粗動松緊可調,帶鎖緊和限位裝置，微動格值: 2μm 4、 6V 20W鹵素燈照明，亮度可調 三、 XSD-100三目倒置生物顯微鏡性能特點：
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- 研潤體視顯微鏡列表：=====================================================================
- SM-2C 定倍體視顯微鏡(上光源)--SM-3C 定倍體視顯微鏡(雙光源)--SM-4L 連續變倍體視顯微鏡--SM-5L 連續變倍體視顯微鏡(上光源)
- SM-6L 連續變倍體視顯微鏡--SM-7L 連續變倍體視顯微鏡(雙光源)--SM-8L 連續變倍體視顯微鏡(上光源)--SM-9L 連續變倍體視顯微鏡
- SM-10L 體視顯微鏡--SMAS-11 體視顯微圖像分析測量系統--SMAS-12 體視顯微圖像分析測量系統--SMAS-13 體視顯微圖像分析測量系統
- SMAS-14 體視顯微圖像分析測量系統--SMAS-15 體視顯微圖像分析--SMAS-16 體視顯微圖像分析--SMAS-17 體視顯微圖像分析測量系統
- SMAS-18 體視顯微圖像分析測量系統--WPAS-19 焊接熔深立體顯微分析系統
- 研潤金相顯微鏡列表：=====================================================================
- 4XB 雙目倒置金相顯微鏡--- 4XC-ST 三目倒置金相顯微鏡--- AMM-8ST 三目倒置臥式金相顯微鏡--- AMM-17 透反射金相顯微鏡--- AMM-200 三目正置金相顯微鏡--- MMAS-4 金相顯微測量分析系統--- MMAS-8 金相顯微測量分析系統--- MMAS-5 金相顯微測量分析系統--- MMAS-6 金相顯微測量分析系統--- MMAS-9 金相顯微測量分析系統--- MMAS-12 金相顯微測量分析系統--- MMAS-15 金相顯微測量分析系統--- MMAS-16 金相顯微測量分析系統--- MMAS-17 金相顯微測量分析系統--- MMAS-18 金相顯微測量分析系統--- MMAS-19 金相顯微測量分析系統--- MMAS-20 金相顯微測量分析系統--- MMAS-100 金相顯微測量分析系統--- MMAS-200 金相顯微測量分析系統
- 研潤硬度計列表：========================================================================
- HR-150A 洛氏硬度計--- HR-150DT 電動洛氏硬度計--- HRS-150 數顯洛氏硬度計--- HRS-150M 觸摸屏洛氏硬度計
- HRZ-150 智能觸摸屏洛氏硬度計--- HRZ-150S 智能觸摸屏全洛氏硬度計--- ZHR-150S 電腦洛氏硬度計--- ZHR-150SS 電腦全洛氏硬度計
- ZXHR-150S 電腦塑料洛氏硬度計--- HRZ-45 智能觸摸屏表面洛氏硬度計--- ZHR-45S 電腦表面洛氏硬度計--- HBRV-187.5 布洛維硬度計
- HBRVS-187.5 智能數顯布洛維硬度計--- ZHBRVS-187.5 電腦布洛維硬度計--- HV-1000 顯微硬度計--- HV-1000Z 自動轉塔顯微硬度計
- HVS-1000 數顯顯微硬度計--- HVS-1000Z 數顯轉塔顯微硬度計--- HVS-1000M 數顯顯微硬度計--- HVS-1000MZ 數顯轉塔顯微硬度計
- HMAS-D 顯微硬度測量分析系統--- HMAS-DS 顯微硬度測量系統--- HMAS-DSZ 顯微硬度分析系統--- HMAS-DSM 顯微硬度測量分析系統
- HMAS-DSMZ 顯微硬度分析系統--- HMAS-CSZD 顯微硬度測量系統--- HMAS-CSZA 顯微硬度計測量分析系統--- HV5-50 維氏硬度計
- HV5-50Z 自動轉塔維氏硬度計--- HVS5-50M 觸摸屏維氏硬度計--- HVS5-50MZ 觸摸屏自動轉塔維氏硬度計--- FV 研究型維氏硬度計
- HMAS-D5 維氏硬度分析系統--- HMAS-D5Z 維氏硬度測量系統--- HMAS-D5SM 維氏硬度分析系統--- HMAS-D5SMZ 維氏硬度測量系統
- HMAS-C5SZA 維氏硬度計測量分析系統--- HB-2 錘擊式布氏硬度計--- HBE-3000A 電子布氏硬度計--- HBE-3000C 數顯布氏硬度計
- HBS-3000 數顯布氏硬度計--- HBS-3000L 觸摸屏布氏硬度計--- HMAS-DHB 布氏硬度測量系統--- HMAS-DHBL 布氏硬度計測量分析系統
- HMAS-HB 便攜式布氏硬度測量分析系統--- HBM-2017A 數顯異形布氏硬度計
- 研潤自準直儀列表：=================================================================
- 1401雙向自準直儀--- 1401-15/20 雙向自準直儀(15-20米)--- S1401 數顯雙向自準直儀(6-10米)--- S1401-15 數顯雙向自準直儀(15-20米)
- 研潤金相試樣切割機列表：============================================================
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- ZQ-40 無級雙室自動金相切割機--- ZQ-50 自動金相切割機--- ZQ-100/A/C 自動金相試樣切割機--- ZQ-150F 無級三軸自動金相試樣切割機
- ZQ-200/A 三軸金相切割機--- ZQ-300F 三軸自動金相切割機--- ZQ-300Z 金相切割機--- QG-500 伺服金相切割機--- ZY-100 導軌金相切割機
- 研潤金相試樣磨拋機列表：============================================================
- MPD-1 金相試樣磨拋機--- MP-3A 金相試樣磨拋機--- MP-2A 金相試樣磨拋機--- MPD-2A 金相試樣磨拋機--- MPD-2W 金相試樣磨拋機
- ZMP-1000 金相磨拋機--- ZMP-2000 金相磨拋機--- ZMP-3000 金相磨拋機--- ZMP-1000ZS 自動磨拋機--- BMP-1 半自動金相試樣磨拋機
- BMP-2 金相試樣磨拋機--- MY-1 光譜砂帶磨樣機--- MY-2A 雙盤砂帶磨樣機--- MPJ-35 金相試樣磨平機--- P-1 單盤臺式金相試樣拋光機
- P-2 金相試樣拋光機--- LP-2 金相試樣拋光機--- PG-2A 金相試樣拋光機--- P-2T 金相試樣拋光機--- PG-2C 雙盤立式金相試樣拋光機
- P-2A 雙盤柜式金相試樣拋光機--- YM-1 單盤臺式金相試樣預磨機--- YM-2 雙盤臺式金相試樣預磨機--- YM-2A 雙盤臺式金相試樣預磨機
- 研潤金相試樣鑲嵌機列表：============================================================
- XQ-2B 金相試樣鑲嵌機--- ZXQ-2 金相試樣鑲嵌機--- AXQ-5 金相試樣鑲嵌機--- AXQ-50 金相試樣鑲嵌機--- AXQ-100金相試樣鑲嵌機
- 研潤電子*試驗機列表：============================================================
- YRST-D 數顯電子拉力試驗機--- YRST-M 數顯電子拉力試驗機--- YRST-M50 數顯電子拉力試驗機--- YRWT-D 微機控制電子*試驗機--- YRWT-M 微機電子*試驗機--- YRWT-M50 微機控制電子*試驗機--- YRWT-M100 微機電子*試驗機--- YRWT-M200 微機電子*試驗機--- LDW-5 微機電子拉力試驗機--- WDS01-2D 數顯電子*試驗機--- WDS10-100 數顯電子*試驗機--- WDS10-300L 數顯電子*試驗機--- WDW10-100 微機電子*試驗機--- WDW200-300 電子*試驗機
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