鍍層測厚儀在電子制造業中的應用

鍍層測厚儀在鍍銀行業方面的應用案例，如引線框架的鍍銀測試，或者引線框架的鍍磷銅厚度檢測。在相關國家標準中關于引線框架鍍金的厚度要求是平均厚度不小于0.7微米，任意點鍍金厚度不小于0.6微米。引線框架的鍍銀厚度要求是平均厚度不小于0.35微米，任意點不小于0.25微米。我們安原儀器的X熒光鍍層測試儀的分析范圍是0.005微米到50微米，把鍍層厚度的分析精度提高了200倍。并且配備了高敏感對焦鏡頭，可以清晰對焦測試區域，zui小測量面積可以達到0.002平方毫米。我們安原儀器的鍍層測厚儀屬于高精的鍍層厚度分析儀器，廣泛應用于各大電子半導體生產企業。

該系列儀器不但可以應對平面、微小樣品的檢測，在面對凹槽曲面深度0-90mm以內的異形件具備巨大的優勢；搭載全自動可編程移動平臺，無人值守，便可實現多樣品的自動檢測。

被廣泛用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量使用。

鍍層測試儀在鍍鎳方面的應用案例，如鍍鎳拉絲測試，銅管鍍鎳厚度檢測，化學鎳鍍層分析，鋁鍍鎳測試，不銹鋼鍍鎳厚度檢測等。

鍍層測試儀在接線端子，接口鍍層檢測方面的應用，如TOPY-C端口鍍層檢測，USB2.0接口鍍層分析等。