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詳細介紹
技術特點：
1、高可靠、人性化的手套箱設計
2、真空烤箱---精準的溫度控制
3、除塵系統---干凈密閉的焊接除塵系統
4、純化系統---可再生高度純化系統
5、定位系統---全自動焊縫跟蹤定位系統
6、門控系統---內箱門自動升降控制
7、自鎖系統---內外門自鎖系統
適用范圍：
手套箱激光封裝焊接機可在無水無氧環境下焊接不銹鋼、可伐合金、鋁、銅等各種金屬合金。（滿GJB548B-2005檢漏指標）可用于微波器件、RF封裝 、T/R組件、*、傳感器、鋰電池、其他微焊接等。廣泛適用于*、航天航空、行業。
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