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詳細(xì)介紹
設(shè)備特點(diǎn)：
· 切割斷面光滑,無粉塵無毛刺，可與SMT產(chǎn)線對(duì)接實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。
· 激光加工不會(huì)對(duì)PCB造成損傷，無應(yīng)力產(chǎn)生的變形、彎曲等現(xiàn)象。
· 采用精密二維工作臺(tái)和全閉環(huán)控制系統(tǒng)，自動(dòng)補(bǔ)償切割精度。
· 相比較于傳統(tǒng)加工模式，對(duì)于已經(jīng)做了貼片的PCB板更具優(yōu)勢(shì)。
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