詳細介紹
設備特點:
· 切割斷面光滑,無粉塵無毛刺,可與SMT產線對接實現自動化生產。
· 激光加工不會對PCB造成損傷,無應力產生的變形、彎曲等現象。
· 采用精密二維工作臺和全閉環控制系統,自動補償切割精度。
· 相比較于傳統加工模式,對于已經做了貼片的PCB板更具優勢。
武漢中谷聯創光電科技股份有限公司 |
參考價 | 面議 |
更新時間:2020-07-27 10:56:29瀏覽次數:911
聯系我們時請說明是機床商務網上看到的信息,謝謝!
聯系方式:中谷聯創查看聯系方式
設備特點:
· 切割斷面光滑,無粉塵無毛刺,可與SMT產線對接實現自動化生產。
· 激光加工不會對PCB造成損傷,無應力產生的變形、彎曲等現象。
· 采用精密二維工作臺和全閉環控制系統,自動補償切割精度。
· 相比較于傳統加工模式,對于已經做了貼片的PCB板更具優勢。