畢節DN900環水旁流水處理器

這些氧化性物質通過水的流動，擴散到所有水經過的地方，殺滅水系統中的細菌、藻類細胞。 流經水處理器的水中細菌、藻類細胞，因在電流作用下，被直接殺死，活性氧在管道上生成氧化膜，保護設備不被進一步腐蝕，各種微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制。

水經處理后，水分子聚合度降低，結構發生變化，水的偶極距增大，極性增加，所有這些變化，都增加了水的水合能力和溶垢能力。對于已結垢的系統，活性氧將破壞分子間的電子結合力，改變其晶體結構，使堅硬老垢變為疏松軟化，積垢逐漸溶解或成碎屑脫落。水中所含的鹽類離子Ca2+、Mg2+、CO32-、SO42-等因受到微電流的作用，分別趨向于不同的電極并被重新排列，難于趨向器壁積聚，從而防止水垢生成。

 產品采用脈沖式低壓電場的原理，根據水質的變化自動調整工作輸出信號，
水處理器處理后，水分子聚集度降低，結構發生變化，如水分子的偶極距增加，
極性增加，表面張力增大，從而重大了水分子的溶垢能力，達到除垢的目的。在
電極作用下，處理器產生大量具有優異防垢功能的微小晶體，這些晶體可以除去
水中的成垢離子，形成疏松的文石晶體，經自動排污閥排除。經處理器處理過的
水，溶解氧得到活化，在電極的電解下，水中產生大量的OHˉ、O2ˉ、H2O2及大量活性氧物質，這些物質具有強氧化性，可*殺滅水中微生物及各種藻類，從而達到優良的除菌滅藻功能，防止垢的形成。

畢節DN900環水旁流水處理器

水經過循環水旁流水處理器后，水分子聚合度降低，結構發生變形，產生一系列物理化學性質的微小彈性變化，如水偶極矩增大，極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力。特定的能場改變CaCO3結晶過程，抑制方解石產生，提供產生文石結晶的能量。在電極作用下，處理器產生大量具有優異防垢功能的微晶，微晶可將水中易成垢離子優先去除，形成疏松的文石，經自動閥排出至系統外的集垢桶內，便于觀察除垢效果，除垢看得見。

水中所含鹽類離子如Ca2 ,Mg2 受到電場引力作用,排列發生變化,難于趨向管壁積累,從而防止垢類生成。特定的能場改變CaCO3結晶過程,抑制方解石產生,提供產生文結晶的能量。

水中懸浮粒子及膠體經過處理后其表面Zeta電位發生變化,脫穩絮凝而趨于沉淀析出。沉淀被水流沖走或排污去除,使水得到凈化。

處理后水中產生活性氧。活性氧參雜結晶過程,加速膠體脫穩。對于已結垢的系統,活性氧將破壞垢分子間的電子結合力,改變其晶體結構,使堅硬老垢變為疏松軟垢,這樣積垢逐漸剝落,乃至成碎片,碎屑脫落,達到除垢 sldsfx