馬鞍山管通式旁流水處理器

旁流水處理器

產品型號：SCII-X-F/G型

旁流水處理器簡介：

SCII-X-F/G系列旁流水處理器是在原有全流式水處理器基礎上開發出的，該水處理器采用疊加脈沖的低壓電場原理，根據水質自動調整處理信號，并僅需旁流式處理。產品使用于循環水系統殺菌滅藻除垢處理并去除水中懸浮物。

旁流水處理器原理

脈沖低壓電場產生具有優異除垢功能的微晶，持續防垢48小時；具有催化活性的電極產生活性氧等強殺菌因子，殺滅細菌和藻類；活性物質在碳鋼輸水管內壁形成四氧化三鐵致密保護膜，防止腐蝕；水中懸浮物在水處理器內被高效分離并排出系統，水質更清潔。

這些氧化性物質通過水的流動，擴散到所以水流過的地方，殺滅水系統中的細菌、藻類細胞。流經水處理器的水中細菌、藻類細胞，因在電流的作用下，被直接殺死，活性氧在管道上生成氧化膜，保護設備不被進一步腐蝕，各種微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制。

旁流水處理器功能

殺水中的細菌

防水垢、除水垢

殺滅軍團菌

防設備管道腐蝕

抑滅水藻

旁流水處理器處理效果

熱交換器換熱表面免生水垢，保持高效換熱； 

冷卻水中的細菌總數低于國家標準的規定值； 

冷卻水中無藻類滋生； 

殺滅軍團菌，達到標準，預防“軍團菌非典”； 

碳鋼輸水管內壁逐步形成Fe3O4致密保護膜，解決黃銹水問題，腐蝕率低于國家標準； 

冷卻水水質指標全面達到國家工業循環冷卻水水質標準

除垢看的見

水經過SCII-F系列處理器后，水分子聚合度降低，結構發生變形， 微晶旁流水處理器 產生一系列物理化學性質的微小彈性變化，如水偶極矩增大，極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力。

特定的能場改變CaCO3結晶過程，抑制方解石產生，提供產生文石結晶的能量。在電極作用下，處理器產生大量具有優異防垢功能的微晶，微晶可將水中易成垢離子優先去除，形成疏松的文石，經自動排污閥排出至系統外的集垢桶內，便于觀察除垢效果。除垢看得見。

馬鞍山管通式旁流水處理器

光譜殺菌、滅藻

電場處理水過程中，水中溶解氧得到活化，產生O2、·OH、O2以及H2O2等活性氧（O2是超氧陰離子自由基，·OH是羥基自由基，O2是單線態氧，H2O2是過氧化氫）。 其中，

活性氧自由基是強的殺菌物質，對微生物機體可產生一系列的氧化作用，是造成微生物死亡的主要原因。主要表現在：⑴O2可損傷重要的生物大分子，造成微生物機體損傷；⑵O2增加微生物機體膜脂過氧化，加速衰老。

能殺滅的微生物（細菌類、病毒）

嗜肺軍團菌、衣原體、支原體、大腸桿菌、*、枯草桿菌、黑色變種芽孢、痢疾桿菌、腦膜炎雙球菌、結核桿菌、肝炎病毒、呼吸道病毒等。

能殺滅的藻類

綠藻：小球藻、柵列藻、裸藻、團藻、實球藻、針連藻、彎月藻、叉星鼓藻、角棘藻。 

藍藻：螺旋藻、微囊藻、硅藻等。

氧化被膜防腐蝕

活性氧在管壁上生成氧化被膜，阻止管道腐蝕，運行中活性氧對水管壁持續鍍膜、鈍化。 

微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制。sldsfx