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詳細摘要： ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價

詳細摘要： PCU-02V采用MALCOM*的螺旋式傳感器，即使非牛頓流體也可以再現性良好的連續測定

詳細摘要： 搭載了爐溫曲線測定功能，在原有測定管理項目的基礎之上，通過預熱和過錫溫度傳感器，以50ms的取樣時間可以顯示出爐溫曲線

詳細摘要： 半自動晶圓減薄真空貼膜機ATW-08（防靜電貼膜）

詳細摘要： 適用于4"& 5"& 6"& 8"晶圓，操作簡便。

詳細摘要： pcb可焊性測試5200T適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、...

詳細摘要： SDM-4000是以非接觸的激光，可以測定相對垂直方向的位移現象，進而開發成可以定量評價焊膏和極小部件的濕性的工具。

詳細摘要： 該測試儀SAT-5100，采用高精度天平，對各種焊料（有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等）的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進行精確的測定和評價。

詳細摘要： ·*的防靜電滾輪貼膜·自動膠膜傳送、對準及貼覆·手動晶圓裝卸料

詳細摘要： ·真正無滾輪非接觸真空貼膜·超薄晶圓非接觸貼膜能力·配置可翻轉晶圓機械手

詳細摘要： 當前的機器（5200ZC）是作為涵蓋可焊性測試標準的綜合機器而開發的，但是得到了使用SAT2000-5000-5100型后續型號的所有人的好評

詳細摘要： ·從噴灑助焊劑（附帶助焊劑溫調功能）到測試結束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩定性·可按照JISZ3198（無鉛焊劑試驗法）濕潤平...

詳細摘要： ·Wetting Balance適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件）·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程·可...

詳細摘要： ·自動膠膜傳送及貼覆·手動晶圓裝卸料·自動膠膜切割

詳細摘要： ·自動膠膜進給及貼膜；·手動晶圓上下料；·自動圓形軌跡切割膠膜；

詳細摘要： ·現貨5200TN/5200T進口可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價·5200TN/52...

詳細摘要： 量化評估元器件、線路板等被測樣品的可焊性，法國st-88可焊性測試廣泛應用于來料檢驗、出廠檢驗、工藝改進以及實驗率檢定，可以針對電子行業貼片器件、接插件和印制線...

詳細摘要： GEN 3可快速準確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測試各類焊接金屬的可焊性能

詳細摘要： ·*的ESD滾柱滾邊·全自動膠帶供應和安裝·帶有真空叉的多鏈接晶圓搬運機器人的構成

詳細摘要： 適用于不同的晶圓外形，刀頭帶獨立加熱機構，無任何飛邊并省去修邊