半自動晶圓減薄前貼膜機STK-620 衡鵬供應
半自動晶圓減薄前貼膜機是桌上型/適用于 4”&5”&6”&8”晶圓/操作簡便。

半自動晶圓減薄前貼膜機STK-620規格：
晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓；
晶圓厚度：300~750 微米；
晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它；
                單平邊,雙平邊,V 型缺口；
膠膜種類：藍膜或者 UV 膜；
                寬度：120~240 毫米；
                長度：100 米；
                厚度：0.05~0.2 毫米；
貼膜原理：防靜電滾輪貼膜；
貼膜動作：自動拉膜和貼膜；
晶圓臺盤：通用(一體式)特氟隆防靜電涂層接觸式臺盤；或硅膠臺盤，或陶瓷臺盤；
裝卸方式：晶圓手動放置與取出；
防靜電控制：防靜電特氟隆涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發生器；
切割系統：*的手動可調整環形切刀適用于不同的晶圓外形，刀頭帶獨立加熱機構無任何飛邊，并省去修邊。
                *的手動直切刀設計，為省膜的設計；切割刀溫度：MAX達 150℃；
晶圓定位：通用標線/彈簧銷釘；
控制單元：基于 PLC 控制，并帶 5.7”觸摸屏；
安全防護：配置緊急停機按鈕；
電源電壓：相交流電 220V,10A； 
壓縮空氣：5 公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 2 立方英尺；
機器外殼：白色噴塑金屬外殼；
體積：560 毫米(寬)*880 毫米(深)*500 毫米(高)； 
凈重：80 公斤；

半自動晶圓減薄前貼膜機性能：
晶圓收益：≥99.9%；
貼膜質量：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
每小時產能：≥ 80 片晶圓；
更換產品時間：≤ 5 分鐘。

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