本規(guī)格書適用于水戶電工自動焊接機(jī)/選擇性波峰焊MID25-330T。

MID25-330T性能參數(shù)

1)可使用基板尺寸

基板尺寸：50Ｗ×50Ｌ～250Ｗ×330Lmm

基板厚度：0.8～2mm

引腳線長：3mm以下

部品高度：以基板下面為基準(zhǔn)

2）生產(chǎn)方式

從基板上面50mm以下

3）顏色

從基板下面25mm以下

4）重量

基板彎度：0.5mm以內(nèi)

基板重量：含貼著部品15Kg以內(nèi)

5）裝置外形尺寸

錫爐固定／基板貼著部XYZ定位

（我司標(biāo)準(zhǔn)色）

130kg[含焊錫16Kg(比重7.3)]

（本體：93kg錫槽：37kg）

W620mm(錫槽拉出時(shí)890)×L820mm×H1150mm

№

名   稱

數(shù) 量

備    注

1

基板放置部

１套

X-Y軸5相步進(jìn)馬達(dá)

Z軸伺服電機(jī)

2

N2預(yù)熱

１套

加熱管

3

錫爐

１套

SUS316

4

控制裝置

１套

PC和電腦控制

1)MID25-330T基板放置部

①方式

步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動X軸?Y軸驅(qū)動

Z軸驅(qū)動

驅(qū)動功率1軸：約25W

②基板重量

2.5Kg以內(nèi)

③X軸移動速度

焊接時(shí)0.1mm～100mm/sec

焊點(diǎn)移動速度100～300mm/sec

④Y軸移動速度

焊接時(shí)0.1mm～100mm/sec

焊點(diǎn)移動速度100～300mm/sec

⑤Z軸移動速度

焊接時(shí)0~50mm/sec

焊點(diǎn)移動速度25mm/sec

⑥基板放置部

PCB工藝邊３ｍｍ

⑦基板固定方法

手動移動固定

焊點(diǎn)移動速度100～300mm/sec

2)N2預(yù)熱

①加熱方式

加熱管直接加熱

②功率

加熱管：單相200V1.1KW

③N2使用量

0.5MPa15?/min～25?/min

④N2設(shè)定范圍溫度

～350℃

※但是，若超過350℃時(shí)使用壽命會降低。

⑤N2常用溫度

350℃±10％

⑥N2量調(diào)整

數(shù)量流量計(jì)調(diào)整

3)MID25-330T錫爐

①方式

點(diǎn)噴流

②使用噴嘴內(nèi)徑

φ4mm～φ20mm

③噴流波高

4mm

④噴流波高調(diào)整

步進(jìn)馬達(dá)rpm控制

⑤波高精度

±0.5mm以下

⑥通過元器件線

3㎜以下

⑦焊錫容量

約16kg（比重7.3）

⑧焊接溶解方式

加熱管間接加熱

⑨加熱管容量

單相200V2.1kw（0.35kw×6個）

⑩焊錫設(shè)定范圍

～320℃

?常用焊錫溫度

260℃～300℃

?焊錫溶解時(shí)間

約40分（室溫20℃?設(shè)定270℃時(shí)）

?噴流馬達(dá)

步進(jìn)馬達(dá)

?材質(zhì)?處理

內(nèi)槽：SUS316

其他泵部品等：SUS316

SUS316+表面處理

4)MID25-330T主控制裝置

①方式

PC和電腦控制式

②NC程序登錄數(shù)

100步40個文件（200步20個文件）

③操作按鍵 

  3-1開始按鍵

綠色按鍵

  3-2停止?復(fù)位按鍵

黃色按鍵按1次停止?按２次復(fù)位

  3-3緊急停止按鍵

紅色按鍵

  3-4調(diào)整設(shè)定按鍵

綠?黃色?紅按鍵各種數(shù)據(jù)設(shè)定用按鍵

  3-5主電源

主電源供給4KW

④表示

用LCD設(shè)定各項(xiàng)參數(shù)

1）電源

單相220V±10%50／60Hz4ｋVA

※請對應(yīng)電源電壓，不要超過范圍之內(nèi)。

2）氮?dú)?/font>

0.4～0.5MPa25L／min

氮?dú)夤┙o部外徑φ６mm單按接頭

3） 附屬品

※噴嘴：根據(jù)客戶需求配置(2個)

※噴嘴用扳手：1個

※扳手８mm：１個

※USB線（MINI－A型）：長度2ｍ1條

※安裝CD（含程序控制軟件）

※操作說明書：1套（中文）