ADW-08 PLUS晶圓減薄后撕膜機，半自動撕膜和貼膜

ADW-08 PLUS半自動晶圓減薄后撕膜機特點：
·*設計的機械手撕膜技術，無耗材撕膜；
·全自動撕膜和收集廢膜；
·手動放置和取出晶圓，或帶承載環(huán)貼膜的晶圓；
·8”陶瓷晶圓臺盤可以匹配8”晶圓/承載環(huán)；
·12”陶瓷晶圓臺盤可以匹配12”晶圓/承載環(huán)；
·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏；
·去離子風扇和ESD保護；
·UV膜&非UV膜能力；
·配置光簾保護功能，和緊急停止按鈕；
·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控；

AMSEMI半自動晶圓減薄后撕膜機ADW-08 PLUS規(guī)格：
晶圓直徑      8”& 12”晶圓；
晶圓厚度      100~750微米；                                                        撕膜原理
晶圓種類      硅, 砷化鎵或其它材料；
              單平邊,雙平邊,V型缺口；
BG膜種類      藍膜，或UV膜；
撕膜角度      < 45° → 0°；
撕膜臺盤溫度  室溫~ 150℃可控；
撕膜方式      機械手撕膜技術，無需任何耗材；
裝卸方式      手動放置與取出晶圓或貼膜晶圓/承載環(huán)；
防靜電控制    去離子風扇；
控制單元      基于PLC 控制，帶5.7”觸摸屏；
安全保護      配置緊急停機按鈕；
電源電壓      單相交流電220V,16A；
壓縮空氣      60 PSI清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺；
機器外殼      白色噴塑金屬外殼；
體積          1350毫米(寬)*880毫米(深)*1560毫米(高)；
凈重          400公斤；

ADW-08 plus半自動晶圓減薄后撕膜機性能
撕膜質量      無裂紋、無破碎、無劃傷；
每小時產能    ≥ 60片晶圓；
MTBF          >168小時；
MTTR          <1小時；
停機時間      <3%

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